集成电路版图基础知识练习.docVIP

填空 ls (填写参数)命令用于显示隐藏文件。（-a） 进入当前目录的父目录的命令为 (%cd ..) 查看当前工作目录的命令为： （%pwd） 目录/home/www/uuu已建立，当前工作目录为/home/www，采用绝对路径进入/home/www/uuu的命令为： （%cd /home/www/uuu） 假设对letter文件有操作权限，命令%chmod a+rw letter会产生什么结果：（对所有的用户增加读写权限。） 显示当前时间的命令为： （%date） 打开系统管理窗口的命令为： （%admintool） 与IP地址为0的主机建立FTP连接的命令为： （%ftp 0 or %ftp %open 0） 建立FTP连接后，接收单个文件的命令为： （%get ） 建立FTP连接后，发送多个文件的命令为： （%mput ） 有一种称为0.13um 2P5M CMOS单井工艺, 它的特征线宽为______，互连层共有_____层，其电路类型为_______。0.13um 7 CMOS 请根据实际的制造过程排列如下各选项的顺序： a.生成多晶硅 b.确定井的位置和大小 c.定义扩散区，生成源漏区 d.确定有源区的位置和大小 e.确定过孔位置 正确的顺序为：___ _________________。bdace 集成电路中的电阻主要有__________, ____________, _____________三种。井电阻，扩散电阻，多晶电阻 为方便版图绘制，通常将Contact独立做成一个单元，并以实例的方式调用。若该Contact单元称为P型Contact，由4个层次构成，则该四个层次分别为：_________，_________, _________, ___________. active, P+ diffusion, contact, metal. CMOS工艺中，之所以要将衬底或井接到电源或地上，是因为___________________________________。报证PN结反偏，使MOS器件能够正常工作。 版图验证主要包括三方面：________，__________，__________; 完成该功能的Cadence工具主要有（列举出两个）：_________，_________。DRC, LVS, ERC, Diva, Dracula 造成版图不匹配的因数主要来自两个方面：一是制造工艺引起的，另一个是__________;后者又可以进一步细分为两个方面：_______________，_____________。片上环境波动，温度波动，电压波动。 DRC包括几种常见的类型，如最大面积（Maximum Dimension），最小延伸（Minimum Extension），此外还有_________，_________，_________。最小间距，最小宽度，最小包围（Minimum Enclosure）。 减少天线效应的三种方法有：____________，____________，__________。插入二极管，插入缓冲器，Jumper (或者，通过不同的金属层绕线)。 由于EDA工具的不统一，出现了各种不同的文件格式，如LEF, DEF等，业界公认的Tape out的文件格式为 _______，它不可以通过文本编辑器查看，因为它是______（文件类型）。GDSII， 流文件。 根据的冯.诺依曼的“101页报告”，计算机的五大部件是：输入装置、_________、_________、_________、输出装置。逻辑部件、运算部件、存储器 流水线中可能存在三种冲突，它们是：_________、_________、_________，从而造成流水线停顿，使流水线无法达到最高性能。资源冲突、数据冲突、控制冲突 写出JK触发器的特性方程：__________________。（ ） 随着1000M网卡等高速设备的出现，传统的PCI总线无法满足PC系统的数据传输需求，INTEL于2001年提出了第三代局部总线技术_________。3GIO 或 PCIExpress AMBA是为了设计高性能的嵌入式微控制器系统而推出的片上通信标准，它包括ASB、_________、_________等三套总线。AHB、APB SoC的设计基于IP Core的复用，IP Core包括三种：_________、_________、_________。 软核、固核、硬核 RISC