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第六章电子束和离子束加工特种加工课件gbi
§6 电子束和离子束加工 §6 电子束和离子束加工 §6.1 电子束加工 §6.1.1 电子束加工的原理和特点 §6.1.2 电子束加工装置 §6.1.3 电子束加工的应用 §6.1.1 电子束加工的原理和特点 电子束加工原理 在真空条件下,利用聚焦后能量密度极高的电子束,以极高的速度冲击到工件表面极小面积上,在极短时间内,能量的大部分转化为热能使材料局部熔化和气化,被真空系统抽走。 §6.1.1 电子束加工的原理和特点 控制电子束能量密度的大小和能量注入的时间,可以达到不同的加工目的:电子热处理、电子束焊接、打孔切割、电子束光刻等。 §6.1.1 电子束加工的原理和特点 电子束加工特点 电子束可以微细地聚焦(可达0.1微米),是一种精密微细的加工方法。 能量密度高,生产效率高。 是非接触式加工,不产生应力和变形,加工材料范围广(脆性、韧性、导体、非导体)。 可以通过电场或磁场对电子束的强度、位置、聚焦等直接进行控制,整个加工系统易实现自动化。 污染少,表面不氧化,特适合加工易氧化的材料。 整个加工系统价格较贵,生产中受到一定的限制。 §6.1.1 电子束加工的原理和特点 §6.1.2 电子束加工装置 §6.1.2 电子束加工装置 §6.1.2 电子束加工装置 电子枪——获得电子束的装置 §6.1.2 电子束加工装置 控制系统 束流聚焦控制(电磁透镜)、束流位置控制(电磁偏转)、束流强度控制、工作台位移控制(适合大面积加工)。 电源 电子束加工对电源电压稳定性要求较高,需要稳压设备。 §6.1.2 电子束加工装置 电磁透镜的聚焦作用 电子束在前进过程中切割电磁线圈产生的径向磁场而产生圆周运动; 电子束在圆周运动时切割电磁线圈产生的轴向磁场而产生径向(向心)运动; 电子的合成运动为半径越来越小的空间螺旋线 §6.1.3 电子束加工的应用 高速打孔 最小直径为0.003mm 在厚度为0.1mm厚的不锈钢上加工直径为0.2mm的孔,每秒可加工3000个 在人造革上利用电子束打大量微孔,使其具有真皮革同样的透气性 §6.1.3 电子束加工的应用 加工型孔和特殊表面 异型孔 人造纤维喷丝头异型孔 窄缝宽度0.03~0.07mm,轮廓0.8mm 曲面、弯孔 §6.1.3 电子束加工的应用 焊接 电子束能量密度高,焊接速度快,焊缝窄而深,焊件热影响区域小,变形小。 焊接过程在真空中进行,焊缝化学成分纯净,焊接接头强度往往高于母体。 能够完成一般焊接方法难以实现的异种金属焊接,能够实现将复杂的工件分成几个零件,各自选取最合适的材料和方法进行加工,最后利用电子束焊接成完整工件,从而获得理想的技术性能和经济效益。 §6.1.3 电子束加工的应用 焊接 §6.1.3 电子束加工的应用 热处理 电子束热处理与激光热处理相似,适当控制电子束的功率密度,使金属表面加热而不熔化。电子束的电热转换率可达90%(激光热处理的转换率只有7~10 % ) 电子束加热金属达到表面熔化,在熔化区添加元素,使金属表面形成一层很薄的合金层,获得更好的物理力学性能。 §6.1.3 电子束加工的应用 光刻 §6.2 离子束加工 §6.2.1 离子束加工的原理、分类和特点 §6.2.2 离子束加工装置 §6.2.3 离子束加工的应用 §6.2.1 离子束加工的原理、分类和特点 离子束加工的原理 在真空条件下,将离子源产生的离子束经过加速、聚焦,使之冲击到工件表面。 离子带正电荷,其质量比电子大几个数量级,所以离子在加速到较高速度时,离子束比电子束具有更大的冲击动能,它是利用微观的机械冲击能量,而不是靠动能转化为热能来加工的。 §6.2.1 离子束加工的原理、分类和特点 离子束加工的物理基础 离子束射到材料表面时发生的撞击效应、溅射效应和注入效应。 §6.2.1 离子束加工的原理、分类和特点 离子束加工的分类 离子刻蚀 离子溅射沉积 离子镀 离子注入 §6.2.1 离子束加工的原理、分类和特点 刻蚀加工 0.5~5KeV 原子级剥除,纳米级精度 效率低,原子剥离速度大约每秒钟一层到几十层原子 §6.2.1 离子束加工的原理、分类和特点 溅射沉积(镀膜) 0.5~5KeV §6.2.1 离子束加工的原理、分类和特点 离子镀 镀膜前,离子束对基体表面轰击清洗掉污垢和氧化物,提高其附着力。 镀膜刚开始,溅射出来的基体原子与空气中的靶材原子、离子相撞击而返回工件表面,形成混合过渡膜层,增强了基材与膜材的结合力。 §6.2.1 离子束加工的原理、分类和特点 离子注入 5~500KeV 注入的离子固熔在工件材料中,含量可达10%~40%,深度可达1微米 起到了改善金属表面性能(机械物理和化学性能)的功效。 §6.2.1 离子束加工的原理、分类和特点 离子束加工的特点 最精密、最细微的特种
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