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手把手教你做水冷：CAD设计篇 随着计算机功率的增大，它的发热量也在呈现出级数飙增的态势，所以散热器在整个系统中的地位也显得越来越重要了。目前，最常用的散热器是风冷，但由于其有散热性能低下的先天不足，注定了它不可能长期雄距武林盟主的地位，于是水冷就应运而生了。其实，目前水冷系统已经是非常普遍地使用了，特别是在对热量控制有着较高要求的笔记本电脑上。当然，水冷也并不是100%的安全，但可喜的是，目前市场上出售的水冷系统性能和安全指数都比较高，即使是菜鸟也可以安心地使用。 　　如果你自己本身是硬件的狂热爱好者，而且又有非常强的动手能力，那最好自己制作一套水冷系统。水冷系统由几个部件组成，但是并不是所有的部件都是必须的，而其中最至关重要的是水槽。水槽是与处理器接触的组件，它质量的优劣将严重地影响到整个系统的散热效果。　　设计过程　　首先声明，我设计水槽的起因并不是因为我想制造属于自己的散热系统，而是因为我想使用最新的CAD 软件Solidworks 2001。并且很巧合，几周之后，我朋友又叫我帮它设计水冷系统，因而就有了自己的经历和这篇文章。另外，我自己也并非什么物理、化学之类的专家，做这些事情纯粹是非常私人的爱好。　　 在开始设计之前，我进行了深入的调研工作，看了很多相关的设计资料和测评文章。例如，知道目前市面上比较好的水冷系统有Dangerden Maze 2和Maze 3等，另外非常感谢Banshax给我提供非常好的观点和指出我存在的问题，并且感谢他提供Swiftech MCX和Maze 2供我作研究之用。　　激发灵感# 使冷水由散热槽的顶部进入，然后围绕着CPU的核心流动。我想这对于CPU热量的散发是行之有效的。# 为使冷水在核心方便的流动，我专门设计了水膛，因为能够获得最大的水冷接触面积。# 我总共设计了三个不同版本的图纸 　　　　　　　　 处女作，底部空间为四个正方形 　　　　　 第二个设计，四个圆形，这也许是在现实中最便于制造的　在设计过程中，我发现开始的水槽好像并不太乐观，于是便进一步的努力，得出了第二个结果。处女作，底部储水装置为长方形；第二个作品，底部为圆形，并且具有小孔。处女作具有的优势是兼容性强，但它需要花费更多的金属材料，这无形中会增加生产的成本。 　　　　　　　　　　 最后作品：折衷的设计　最后的图纸是让我最满意的，因为它底部的圆缺了一角作为排水沟，这样可以便于水的流动，并且在实际中也容易制造。在使用完成作品的过程中发现，在水流速度比较慢的时候，水会在排水沟的部位暂时停留，这对热量的散失起到了很好的作用。# 为了得到更快的水流速度，我在中心的位置增加了导流的路径。注:现在市面上大部分的水槽都采用了180度转角的设计，这将降低整个水冷系统的性能。# 你可以看到，导流的路径是圆形的。本来我还想在水槽里面加入螺旋的，但考虑到为了获得最快的水流速度，最后还是放弃了。 　　导流路径的平面设计图如下： 　 开始我把散热器中点到导流路径的距离设计为1mm,但在Dutch水冷论坛中得知，这样会造成水流激荡，因此最后我把距离设计为3mm，而且从Pentium 4的面积来说，这也非常适合的（相应设计Socket A的结构）。　 导流路径和散热片的底部之间有1mm的空隙。在设计完成之后，我发觉自己的这个想法和maze3的设计不期而合。 结果　 最后，做出了四个水槽的样本，其中三个用于Socket478结构(50x50mm)的Pentium 4,另外一个则用于Socket A的AMD，当然还把安装的扣具给做好了。　 水槽内部的水流通道是用机器切割，所以我也不太清楚到底做成怎么样。 　我并没有进行任何正式的测试，但是从后来Banshax给出的Dangerden Maze 2和我的XCL Block(我设计的作品）对比的结果来看，它对温度的控制非常的好。它们之间的对比结果如下：　1. # 风扇电压:5V# Maze 2的温度:44C# XCL Block的温度:36C　2.# 风扇电压：12v# Maze 2 的温度:42C# XCL Block的温度:28C　 上面是我从Banshax得到的数据，但我自己却并没有亲身验证这个问题，他们告诉我，温度是从ASUS探针和主板自带的温度监视器获得的。结果是，Maze 2获得了2C的温度降低，而XCL水槽则获得了8C的温度降低。　CAD贴图 ? 　小结　　设计这个组件的过程非常愉快，但在使用它后能够获得更加好的散热效果更是令到我欣喜若狂。我后来在使用XCL之后，在室内温度为20C的时候，计算机空闲的情况下，计算机温度为31C(我使用eheim 1280水泵:1200升/小时，Toyota Carolla 9