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微系统封装和互连技术—pit
第九章 封装和互连技术2008;绪言封装和互连技术在微系统技术;医学上的挑战因为整个微系统要与;在微系统的制造中，PIT对低成;9.1 混合技术混合电路集成的;9.1.1 基底和膏剂基底通常;丝网印刷膏剂成分用于印刷的丝网;膏剂的流变性因为印刷结果取决于;无标题;膏剂的构成和成分互连线用高导电;膏剂的电导率尽管纯银膏剂在所有;树脂盐酸膏剂一种引起人们注意的;因为在印刷中很小的几何差别将对;电介质膏剂的分类按照一般的应用;9.1.2 层的生产丝网印刷是;无标题;膏剂的干燥和烧结印刷后紧接着是;9.1.3 电路元件的安放和焊;回流焊接尽管在实际中有许多焊接;温度控制方法为提高产量，所有电;无标题;对非常精密和对温度敏感的元件来;经常会出现这样的问题，即在半导;无标题;9.1.4 硅管芯的装配和连接;无标题;9.2 引线连接技术引线连接技;9.2.1 热压缩引线连接法（;9.2.1 热压缩引线连接法??;9.2.2 超声波引线连接法（;9.2.2 超声波引线连接法氧;9.2.3 热声波引线连接法（;9.2.4 球-楔连接法球-楔;无标题;工艺的优缺点这种工艺的优点在于;无标题;9.2.5 楔-楔连接法另一种;无标题;9.2.6 线连接工艺的优点和;楔-楔工艺楔-楔工艺适合用在高;超声波连接法超声波连接法主要使;热声波引线连接法热声波引线连接;无标题;9.3.1 TAB技术引线连接;9.3.1 TAB技术金块必须;9.3.1 TAB技术通常，金;无标题;9.3.2 反转芯片焊接技术 ;无标题;焊盘在钝化晶片上展开，并被电镀;无标题;9.4 粘接粘接技术对于微机电;9.4.1 各向同性粘接单一成;热传导胶黏剂用于将电子元件固定;对于胶黏剂层的机械应力性质的估;另一种粘接方法利用要连接的元件;无标题;9.4.2 各向异性粘接在各向;无标题;该工艺过程由两个步骤完成。首先;对于要求不苛刻的部件(如电连接;9.5 阳极粘接法9.5.1 ;9.5.1 晶片-玻璃粘接 在;从原理上来讲，阳极粘接很简单，;无标题;无标题;9.5.2 晶片-晶片粘接一项;表面粗糙度在纳米级的磨光晶片才;将晶片在稀释的氢氟酸或氟化酸缓;在这种工艺中更为便利的是用一层;9.6 低温烧结陶瓷（LTCC;该技术是由杜邦公司并发的，带的;无标题;在材料堆内部的掩埋腔中每层都可;无标题;无标题
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