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技术专栏 TechnologyColumn 混合集成电路内部多余物的控制研究 刘晓红 ，常青松 (中国电子科技集 团公司 第十三研究所 ，石家庄050051) 摘要：分析 了混合集成 电路的内部多余物引入 的途径 ，重点分析和 阐述 了金属空腔管壳在储 能焊封装过程 中金属飞溅物形成的原因。通过封装设备和工艺参数的控制以及管座和管帽设计的 优化改进 ，有效控制 了金属飞溅物进入封装腔体 内部 ，提高 了混合集成电路颗粒碰撞噪声检测 (PIND)合格率以及产品的可靠性。 关键词：混合集成电路；多余物；可靠性；颗粒碰撞噪声检测 中图分类号： ；TN306 文献标识码：A 文章编号：1(103-353X (2008)cr7-cl575-03 RedundantObjectControlofHyb~dIntegratedCircuits LiuXiaohong，ChangQingsong (The13 ResearchInstitute，CETC，Shoiazhuang050051，China) Abstract：Thewaysleadtoredundantobjectinhybridintegratedcircuitwereanalyzed，andthecauses resultedinmetal spatterofmetalcavitypackageduringthestoredenergyweldingprocesswerepresented．Th e procedureusedtopreventmetalspatterflyingintopackagecavitywascontrolledeffectivelybycontrollingthe packageequipmentnadprocedureparameter，optimizingdesignofbasenadcapofpackage．Th equalityrate ofhybridICPIND (particleimpactnoisedetection)nadreliabilityofproductswereimproved． Keywords：hybridintergatedcircuit；redundantobject；relibaility；PIND EEACC：2570D：0170J 脱落 ，芯片装配过程边缘损伤产生的颗粒，粘结胶 0 引言 残留物 ，键合引线尾丝清理不彻底 ，某些金属产生 混合集成电路相对于分立器件 以及单片电路 ， 的氧化物和锈迹 以及环境 中飞落的尘粒等 ；封装过 其生产和工艺过程较为复杂，涉及更多的材料、工 程 中引入的多余物 ：当封装设备的工艺参数不合适 艺和元器件 ，在电路内部更容易引入多余物，而其 或外壳工艺质量不稳定时，封装过程 中就容易产生 中的导电颗粒是影响混合 电路可靠性 的重要 因素 ， 金属飞溅物 ，金属多余物对 电路可靠性 的影响是不 因此 ，混合电路内部多余物控制一直以来都是生产 可预计的。 和制造商长期关注和需要解决的问题 ，也是高可靠 1．2 多余物检测和分析 产品的必然要求。通过有效控制 电路 内部多余物 ， 颗粒碰撞噪声检测 (HND)…试验是使用最广 从而提高产品生产成 品率 以及 PIND检测合格率 ， 泛的试验项 目之一 ，它能有效地检测混合 电路 中的 提高产品的可靠性