第5章bga和csp的封装技术.ppt

(2)安装工艺 CSP的安装工艺主要按如下四步进行（如图所示）： ①将上述经再布线的LSI芯片倒装焊在易于移置金属凸点的 框架上，使之与芯片焊区一一对应；加热加压,Pb-Sn熔化后就 使框架上的金属凸 点（一般为Cu）移 置到芯片上，此又 称为移置内凸点。 ②模塑封装。 ③脱模并除去毛刺。 ④形成外电极焊球。 6. 圆片级芯片尺寸封装（WLCSP） 常规的各类CSP,都是将圆片切割成单个IC芯片后再实施后道封装的；而WLCSP则是在圆片前道工序完成后,直接对圆片利用半导体工艺进行后道封装，再切割分离成单个器件。采用此种封装，可使其产品直接从制造商转入用户手中，进行全面测试;该技术也适应现有SMT设备。而且,也解决了优质芯片问题，经封装后的芯片可以像其他任何产品一样进行测试。 7. 其他类型CSP 由于CSP正处于飞速发展阶段，封装种类还有很多，如微型BGA（μBGA）、芯片叠层CSP、QFN型CSP和BCC（Bumping Chip Carrier)等等，只要符合CSP定义的封装均可称之为CSP。下面为一些先进的CSP封装技术。 Flip Chip CSP 堆叠 CSP MCM— CSP 8. 几种CSP互连比较 几种典型结构CSP的互连情况比较列于P139表5-6中。 5.5 BGA与CSP的返修技术 由于BGA或CSP通常是封装LSI、VLSI芯片的，这些芯片往往价格较高，因此,对这类有些封装缺陷的器件应尽可能进行返修，以节约成本。BGA或CSP的返修工艺一般包括以下几步： (1)确认有缺陷的BGA器件，做好标记。 (2)预热电路板及有缺陷的BGA器件。 (3)拆除BGA器件。 (4)清洁焊区，去掉残余物，修整焊区。 (5)涂覆焊膏及助焊剂。 (6)安装新器件。 (7)再流焊。 (8)焊接质量检查。 5.5.1 BGA的返修工艺 (1)Air-Vac Engineering公司 型号：DRS24C 主要特性:光学对准系统；安放精度+0.0254mm(+0.001in),重复精度为0.0076mm（0.0003in）。 (2)CAPE公司 型号：Sniper Split Vision 系列返修工作站。 主要特性：适用窄节距QFP、BGA、CSP等；元器件之间不需复杂的调整。 (3)OK公司 型号：FCR-2000型热风聚焦非接触式返修操作系统。 主要特性：适应窄节距QFP、BGA、CSP等；安装精度在0.0254mm范围内。 5.5.2 返修设备简介 5.6 BGA、CSP与其他封装技术的比较 如下表所示，综合性能优于其他封装。 1. 引脚结构的比较 引脚数最多，外形尺寸最小。如下图所示。 2. 封装尺寸比较 如下表所示，相同的外形尺寸，BGA的I/O数最多，安装密度最高，易于SMT规模化生产。 3. 各种封装结构的组装密度比较 BGA封装技术使SMT工艺得以扩展，更易于表面安装,从而强化了SMT的优势。BGA的SMT工艺流程如下图所示。 4. 工艺流程比较 * 第5章 BGA和CSP的封装技术 5.1 BGA的基本概念、特点和封装类型 BGA(Ball Grid Array)即“焊球阵列”。它是在基板的下面按阵列方式引出球形引脚,在基板上面装配LSI芯片(有的BGA引脚端与芯片在基板同一面),是LSI芯片用的一种表面安装型封装。 5.1.1 BGA的基本概念和特点 Motorola 1.27mm引脚间距的CBGA BGA具有以下特点： (1)失效率低。使用BGA，可将窄节距QFP的焊点失效率减小两个数量级，且无需对安装工艺作大的改动。 (2)BGA焊点节距一般为1.27mm和0.8mm，可以利用现有的SMT工艺设备。 (3)提高了封装密度，改进了器件引脚和本体尺寸的比率。 1.27mm间距的CBGA器件 (4)由于引脚是焊球，可明显改善共面性，大大地减少了共面失效。 (5)BGA引脚牢固，不像QFP那样存在引脚易变形问题。 (6)BGA引脚很短，使信号路径短，减小了引脚电感和电容，改善了电性能。 (7)焊球熔化时的表面张力具有明显的“自对准”效应，从而可大为减少安装、焊接的失效率。 (8)BGA有利于散热。 (9)BGA也适合MCM的封装,有利于实现MCM的高密度、高性能。 BGA封装按基板的种类，分为：PGBA(塑封BGA)、CBGA(陶瓷BGA)、CCGA(陶瓷焊柱阵列)、TBGA(载带B