面向芯片封装微量胶液转移过程建模及控制的研究.pdfVIP

内 容 摘 要 微量胶液转移技术是芯片封装过程中的关键技术之一，对芯片封装质量起着决定 性作用，该过程要求转移的胶液量具有很高的一致性。然而，由于胶液转移过程受胶 液非牛顿流变特性及非线性动态过程的影响，要达到微量、高精度、高一致性的胶液 转移性能极为困难。本文从分析影响胶液转移量的因素入手，对胶液转移过程进行动 态建模，实现对胶液挤出量的精确预测，并深入研究了多参数对胶液与基板接触及拉 断动态过程的影响规律，在此基础上，制定开关自适应控制策略，以提高胶液转移量 的一致性。论文主要工作及研究成果如下： 1）微量胶液转移原理与过程分析。针对微量胶液转移过程中存在的问题，分析 了产生这些问题的原因及影响胶液转移量的主要因素，并对这些因素的可控性及可观 测性作了归纳，为胶液转移过程动态建模与控制研究提供依据。 2 ）建立了窄脉冲气压作用下注射器内部非稳态压力响应模型。由于窄脉冲（数 十毫秒脉宽）气源压力作用下注射器内压力并未达到稳态，且不能直接测量，现有研 究中均将注射器入口压力视为其内部压力。本文分别建立了注射器内充、放气过程压 力响应模型，并将注射器入口压力、本文所建模型解析压力与数值模拟压力比较。结 果表明，本文模型预测注射器内部压力的平均误差（9.6% ）远小于以注射器入口压力 代替内部压力时的平均误差（24.1% ）。 3 ）研究了多参数影响下胶液与基板接触及拉断过程动力学特性。胶液被挤出至 针头后需与基板接触、拉断实现转移，拉断时针头胶液残留导致实际转移量并不等于 挤出量。本文首先研究了针头结构参数对胶液挤出量的影响规律，并建立了胶液拉断 过程气-液两相流动态流变模型，在此基础上，结合VOF 模型、Brackbill 表面张力模 型及动网格技术对胶液拉断动态过程进行数值模拟，获得了针头与基板接触距离、针 头回复速度、胶液与基板接触角等多参数对胶液转移量的影响规律。结果表明，以上 参数会明显影响胶液的转移量及拉断后的形状。 4 ）制定了基于胶点体积预测模型的时间-压力开关自适应控制策略。通过对微量 胶液转移系统的气动部分和胶液微挤出部分分别进行建模，得到胶点体积预测模型， 在该模型基础上，以时间和压力为补偿量，采用时间-压力开关自适应方法对微量胶 液转移过程进行控制。结果表明，所建立的预测模型对胶液挤出量的预测精度为1%， 且胶液转移量的最大误差由控制前的50%降为7%，转移量的一致性得到显著提高。 关键词：微量胶液转移 脉冲充放气 胶液拉断过程 开关控制 数值模拟 II 万方数据 Abstract Micro-liquid dispensing technology, which requires microscale transfer and high consistency of dispensing droplets, plays a crucial role in chip-packing industry and it determines the chip-packing quality. However, micro-liquid dispensing is a nonlinear system with multi-parameters, making it difficult to realize the high quality of droplets transfer. Based on the factors affecting micro-liquid dispensing, this