空调包装结构的跌落仿真分析.PDFVIP

PACKAGING ENGINEERING Vo.l 27 No. 6 2006. 12 空调包装结构的跌落仿真分析 朱若燕, 李厚民 ( , 430068) : 主要介绍用有限元分析工具 ANSYS 软件, 对空调包装系统进行的跌落仿真模拟, 为现代 包装技术, 特别是在流通过程中, 包装材料的研究提供了新的方法和新的思路这必然会降低材料 产品包装等成本, 使包装材料和产品包装的研究周期大大缩短 : 空调包装; 跌落仿真; 有限元分析; 蜂窝纸板 : TB489 : A : 1001- 3563( 2006) 06- 0004- 02 Dropping Em ulation Analysis of the Packaging Structure for A ir Conditioner