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中粗化产品说明书第一版中粗化简介粗化工艺是一种独特及全新的流程应用于印刷电路板的生产过程可改进干膜与铜层之键合能力因印刷电路板的复杂性提高包括超细的线宽线距和微通孔或盲孔技术加上新选择性表面处理工艺的应用适当的干膜附着已成为一个关键要求传统的前处理工艺如机械性的磨板火山灰打磨化学微蚀已到达他们本身之极限尤其面对新技术时以上前处理往往不能满足新技术的要求超粗化是一个简单的工艺透过微蚀作用产生一个平均及微细的有机金属粗糙表面给与超粗化过程提供一个理想的铜表面此外经过超粗化处理后铜表面颜色也十分适合进
中粗化产品说明书
2016第一版
中粗化S404
简介
粗化工艺是一种独特及全新的流程，应用于印刷电路板的生产过程，可改进干膜与铜层之键合能力。因印刷电路板的复杂性提高包括超细的线宽/线距和微通孔或盲孔技术，加上新选择性表面处理工艺的应用，适当的干膜附着已成为一个关键要求。传统的前处理工艺如机械性的磨板、火山灰打磨、化学微蚀，已到达他们本身之极限，尤其面对新技术时，以上前处理往往不能满足新技术的要求。超粗化是一个简单的工艺，透过微蚀作用产生一个平均及微细的有机金属粗糙表面，给与超粗化过程提供一个理想的铜表面。此外，经过超粗化处理后，铜表面颜色也
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