在绘制PCB板时需要采取一些预防措施.docVIP

绘PCB板时的一些注意事项 以下资料仅供参考 一、根据我厂生产的实际状况及生产工艺方面的经验，在制做PCB板前，应注意以下一些方面的事项： 1、经常用到的元器件应在设计前建立标准数据库，所有设计人员在画PCB板时，不要怕麻烦，应 从数据库中调取资料，不能随意画一个尺寸，否则会造成张三画1个10mm的元件为10mm， 李四画同1个10mm的元件为9.5mm，王五画同1个10mm的元件为10.5mm.经以上设计后 后端生产线可以降低很大的工作量，对降低生产成本及提高生产效率有意想不到的效果。 2、各种的机型在改动PCB或版本升极时要注意光耦、磁头、扬声器、马达、录音话筒、电源、干电池正负极等位置的测试点尽可能不要改动。如果是没有办法非要改动时，应一定要保证移动距离离原测试点1.8MM以上。 3、在金手指背面不要有元件（电容、电阻等），因为啤压时受力受热易损坏这些元件，同时也会影响啤压的效果。 4、过SMT的PCB板贴片焊盘上不能有过孔，否则元件无法上锡良好。 5、测试点最好在同一个面上，即是在主板的背面。 6、测试点间距最好控制在2MM或以上，如因特殊原因保证不了，可允许在1.2mm以上。测试点直径大小为1.0-1.2mm，原则上是越大越好。 7、电解电容脚距和焊盘两孔之间的距离必须一致，但电解电容脚距小于2.0mm时，应加宽焊盘两孔之间的距离，确保元件在过波峰焊时