沉铜板电培训教材.pptVIP

常见问题及解决方法 常见问题及解决方法 常见问题及解决方法 * * 一、基本理论： 二、关键控制项目及重点注意事项： 三、常见问题与解决方法： 沉铜基本流程 上板→膨胀 →二级逆流水洗→除胶渣→二级逆流水洗→中和→二级逆流水洗 → 除油 →二级逆流水洗 → 微蚀 → 二级逆流水洗 → 预浸 →活化 → 二级逆流水洗 → 加速 →纯水洗 → 化学沉铜 →二级逆流水洗→出板 基本理论 除胶渣 ? 为什么要做除胶渣？ ? 钻孔后孔壁上留下树脂残渣； ? 钻孔高温使树脂表面光滑，影响化学铜沉积结合力； ? 树脂粘在内层表面，影响孔壁与内层导通。 除胶渣的方法 ? 碱性高锰酸钾去钻污流程： ? 溶胀（Swelling）： 利用溶剂渗入孔壁的树脂内，令其膨胀，疏松环氧树脂。 ? 除胶渣（Desmearing）： ? 4MnO4-+C（树脂）+4OH-→ 4MnO42-+ CO2↑+2H2O（主） ? 2MnO42-+OH-→ 2MnO42-+ 1/2O2+H2O ? MnO42-+H2O→MnO2↓+2OH-+1/2O2 ? MnO42--e MnO4-（再生反应） 通电 （副反应） 中和KMNO4 ? 还原（Reducing）： ? KMnO4残余对条调整剂及还原活化剂有破坏作用。 ? H2O2-H2SO4还原体系的原理 MnO4-+H2O2+H+→MnO42-+O2↑+H2O MnO4-+R+H+→MnO42-+H2O 除油 ? 化学铜流程： ? 调整： ? 使钻孔后的孔壁带负电荷； ? 调整剂将清洗孔壁，中和电性； ? 调整剂一般较稳定，易于控制。 ? 微蚀： ? 两种微蚀体系： - H2O2-H2SO4体系（+稳定剂） 此方法铜面均匀细致，但板面准清洗，易氧化。 - 过硫盐（NH4）2S2O8或Na2S2O8等 配制使用方便 微蚀 ? 预浸： ? 预浸剂与活化剂成份基本相同，只不含钯； ? 预处理板材孔壁与板面，有助于活化剂的吸附； ? 保护活化液，防止带水进入活化液，使之水解破坏。 预浸 ? 活化： 两种活化体系： ? 胶体钯： Pd[SnCl3]n-胶体质点 酸性环境下极稳定，树脂上的吸附大于玻璃纤维。 ? 离子钯： Pd以Pd2+形式存在，能使沉铜细密，比较不稳定。 活化 ? 活化后水洗： ? 胶体钯水解： Pd（SnCl3）n-+H2O→Pd+Sn（OH）2↓+Sn（OH4）↓Cl- 钯吸附在板面及孔壁，形成活性中心。 活化水解 ? 速化： ? 胶体钯水解后Sn2+形成胶水物Sn（OH）2； ? 速化剂将Sn的胶状物洗去； ? 提高Pd的活性。 加速 ? 化学铜： ? 反应原理： Cu2+2HCHO+40H-→Cu+2HCOO-+2H2O+H2↑（主反应） 2Cu2++HCHO+5OH-→Cu2O+HCOO-+3H2O （副反应A） Cu+Cu2++2OH- 2HCHO+NaOH→HCOONa+CH3OH （副反应B） Pd OH- H2O 沉铜 ? 化学铜： ? 各反应物的作用： Cu2+ 主要反应物 HCHO 主要反应物 NaOH 反应条件（速度控制） 化合物（EDTA等） 反应条件（稳定反应物的存在形式） 稳定剂 添加剂（控制溶液的稳定性） Pd 活化剂（决