材料制备新技术(许春香)第五章非晶态合金制备技术.pptVIP

材料成型及控制工程教研组 第5章 非晶态合金制备技术 表5-1 铝基非晶合金和其他合金的抗拉强度、比强度 表5-2 非晶态合金的主要特性及其应用 非晶态合金制备技术 式中， 为单位体积的单原子数目；v为频率因 子；k为Boltzmann常数；T为绝对温度；D为有效扩 散系数； 为晶胚必须克服的激活能；I为形核速率。 根据经典形核理论，形核功表达式为 式中， 为晶核与熔体间的界面能； 为液固 相自由能差，即结晶驱动力。 式中，a0为扩散跳跃的平均原子或离子直径； 为 粘度，可以通过Volgel-Fulcher方程进行计算。 式中，△Hf为T0温度下的熔化焓；△Sf为T0温度 下的熔化熵；T0为液相与晶体相平衡的温度； 为 等压比热容。 式中，A为与温度无关的频率因子； 为每个原子 的势垒高度； 为发生反应所需的临界构形熵；T 为温度；K为常数。 式中，A为常数：K为常数；Vf为自由体积。 均匀成核率与生长率可表示为 式中， ， ；K为Boltzmann常数；a0 为平均原子直径；Nv为Avogadro常数；Tm为熔点温 度；f为界面上原子优先附着或者移去的位置分数。 urnball等认为，在简化条件α=αmTr，其中αm为 一常数，是T=Tm时