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1-4 学习运用焊接理论，正确设置再流焊温度曲线，提高无铅焊接质量 顾霭云 内容 一．锡焊机理与焊点可靠性分析 1. 概述 2. 锡焊机理 3. 焊点强度和连接可靠性分析 4. 关于无铅焊接机理 二．运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线 1．从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点 2．以焊接理论为指导分析再流焊的焊接机理 3．运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线 学习、运用焊接理论，提高无铅焊接质量 焊接是电子制造工艺中的关键工序。 SMT的质量目标是提高直通率。除了要减少肉眼看得见的缺陷外，还要克服虚焊、焊点内部应力大、内部裂纹、界面结合强度差等肉眼看不见的焊点缺陷。 学习焊接理论、了解焊接过程，是为了从根本上采取措施，提高电子连接的可靠性。 运用焊接理论指导生产实践， 掌握正确的工艺方法，提高无铅焊接质量。 一．锡焊机理与焊点可靠性分析 (一) 概述 电子装配的核心——连接技术：焊接技术 焊接技术的重要性 ——焊点是元器件与印制电路板电气连接和机械连接的连接点。焊点的结构和强度就决定了电子产品的性能和可靠性。 焊接方法（钎焊技术） 手工烙铁焊接 浸焊 波峰焊 再流焊 软钎焊 焊接学中，把焊接温度低于450℃的焊接称为软钎焊，所用焊料为软钎焊料。 软钎焊特点 钎料熔点低于焊件熔点。 加热到钎料熔化，润湿焊件。 焊接过程焊件不熔化。 焊接过程需要加焊剂。（清除氧化层） 焊接过程可逆。（解焊） 电子焊接——是通过熔融的焊料合金与两个被焊接金属表面之间生成金属间合金层（焊缝），从而实现两个被焊接金属之间电气与机械连接的焊接技术。 锡焊过程——焊接过程是焊接金属表面、助焊剂、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程 焊接过程中焊接金属表面（母材，以Cu为例）、助焊剂、熔融焊料之间相互作用 1. 助焊剂与母材的反应 （1）松香去除氧化膜 （2）溶融盐去除氧化膜 （3）母材被溶蚀 （4）助焊剂中的金属盐与母材进行置换反应。 2. 助焊剂与焊料的反应 还原反应、活化反应、氧化。 3. 焊料与母材的反应 润湿、扩散、溶解、冶金结合，形成结合层。 1. 助焊剂与母材的反应 （1）松香去除氧化膜——松香的主要成分是松香酸C19H29COOH，融点为74℃。170～175℃呈活性反应，230～250℃转化为不活泼的焦松香酸，300℃以上无活性。松香酸和Cu2O、CuO反应生成松香酸铜。松香酸在常温下和300℃以上不能和Cu2O、CuO起反应。 4C19H29COOH + Cu2O → 2Cu(OCOC19H29)2 + H2O↑ 2C19H29COOH + CuO → Cu(OCOC19H29)2 + H2O↑ （2）溶融盐去除氧化膜——一般采用氯离子Cl-或氟离子F- ，使氧化膜生成氯化物或氟化物。 2C17H35COOH + CuO → Cu(OCOC17H35)2 + H2O↑ Cu2O + 2HCl → CuCl2 + Cu + H2O↑ （3）母材被溶蚀——活性强的助焊剂容易溶蚀母材。 （4）助焊剂中的金属盐与母材进行置换反应。 2. 助焊剂与焊料的反应 （1）助焊剂中活性剂在加热时能释放出的HCl，与SnO起还原反应。 SnO + HCl → SnCl2 + Sn + H2O （2）活性剂的活化反应产生激活能，减小界面张力，提高浸润性。 （3）焊料氧化，产生锡渣。 3. 焊料与母材的反应 润湿、扩散、溶解、冶金结合，形成结合层。 润湿角θ 润湿力（ Wa ） （a）液态焊料与母材之间有良好的亲和力，能互相溶解。 互溶程度取决于：原子半径和晶体类型。因此润湿是物质固有的性质。 （b）液态焊料与母材表面清洁，无氧化层和其它污染物。 清洁的表面使焊料与母材原子紧密接近，产生引力，称为润湿力。 当焊料与被焊金属之间有氧化层和其它污染物时，妨碍金属原子自由接近，不能产生润湿作用。这是形成虚焊的原因之一。 表面张力——在不同相共同存在的体系中，由于相界面分子与体相内分子之间作用力不同，导致相界面总是趋于最小的现象。 由于液体内部分子受到四周分子的作用力是对称的，作用彼此抵消，合力=0。但是液体表面分子受到液体内分子的引力大于大气分子对它的引力，因此液体表面都有自动缩成最小的趋势。 熔融焊料在金属表面也有表面张力现象。 熔融焊料在金属表面润湿的程度除了与液态焊料与母材表面清洁程度有关，还与液态焊料的表面张力有关。 表面张力与润湿力的方向相反，不利于润湿。 表面张力是物质的本性，不能消除，但可以改变。 再流焊——当焊膏达到熔融温度时，在平衡的表面张力的作用下，会