表面改性技术-第9-10课.pptVIP

医用金属材料 医用不锈钢（主要是奥氏体不锈钢） 医用钴基合金（钴鉻钼、钴鉻钨镍、钴镍鉻钼钨铁等） 纯钛（a、b、a+b） 钛合金（Ti6Al4V、Ti5Al2.5Sn） 医用形状记忆合金（NiTi） 医用贵金属（金、银、铂及其合金---牙套、医用微探针等） 医用钽、铌、锆等磁性合金（载药缓释材料） 应力屏蔽问题 钛及钛合金生物相容性较好，具有良好的耐蚀性和耐磨性，但不具有生物活性 医用金属表面生物活性涂层的制备方法 （一）羟基磷灰石涂层 羟基磷灰石涂层： 致密HA力学性能 致密型HA（孔隙率4% ）的抗弯强度、压缩强度和分别为80~195MPa、400~917MPa、 0.7～1.3/MPa·m1/2 。其力学性能与相组成、晶粒度和孔隙率等密切相关：强度随孔隙率增加呈指数下降，而断裂韧性随气孔率增高而呈线形降低。 医用金属材料表面HA涂层的制备方法有多种如Sol-Gel法、离子束辅助沉积法、离子注入法、涂覆–烧结法、等离子喷涂法、化学处理–类体液矿化沉积法、激光熔融法、电化学方法等. 将涂层配料制成溶胶，使之均匀覆盖于基底的表面，由于溶剂迅速挥发，配料发生缩聚反应而胶化，再经干燥和热处理，即可获得涂层。 例如用Ca(NO3)2、P2O5（或(C2H 5O) 3PO）和乙醇配成溶胶，将此溶胶涂覆到钛合金或氧化铝基底上，经干燥和500℃热处理，即可获得羟基磷灰石涂层。 通过改变热处理温度、保温时间、以及涂层溶液中的有机添加剂,可使结合强度达到14MPa以上，HA的结晶度可以在50%~90%的范围内变化，涂层孔隙率可以达到30 %。此方法生产工艺简单，易控制，产品成本低，但难以得到结合强度高的涂层。 2.离子束辅助沉积法 利用离子束辅助沉积法（简称IBAD）制备HA涂层是采用离子束轰击靶材，使溅射出的粒子沉积在基材表面形成涂层，同时利用载能离子轰击处理HA涂层薄膜与金属基底界面，形成Ca金属过渡层，实现薄膜与金属基底的牢固结合。用这种方法制得的涂层开始为非晶态，经热处理后可转变为完全的晶态，涂层较薄，并且涂层与基底之间实现了原子尺寸的结合，结合强度高。 3.涂覆–烧结法 概念：涂覆–烧结法制备陶瓷涂层是将涂料制成料浆，涂加在金属基底表面，经干燥成为一薄层料粉，然后在高温下热处理，料粉与基体之间发生热扩散和固相反应及烧结，在基底表面形成一层结合牢固的涂层。 优点：通过工艺控制，可以得到多孔涂层，也可以获得致密涂层。 缺点： 热物理性能差导致涂层内部产生热应力（如果将HA与其它材料配合，制成梯度涂层材料，则可缩小涂层与基底之间的热膨胀系数差值，减缓涂层内部的热应力，提高涂层与基底的结合强度） 梯度涂层材料和涂层的制备工艺复杂、成本高、生产周期长。 4.电化学方法 目前基于电化学原理，在电场作用下沉积生物陶瓷涂层。 电沉积技术： 电沉积技术是在含有Ca2+和H2PO4－ 溶液中，适当调节pH值，控制一定的电极电位，在作为阴极的金属基底表面上沉积出磷酸钙类生物活性陶瓷。 电泳沉积技术 电泳沉积技术是将铅作为阳极，金属基底作为阴极，两者保持一定的距离浸入含有涂层材料成分的乙醇溶液中，通直流电，采用不同的电场强度和不同的沉积时间可以得到致密或多孔、厚度各异的涂层。 电化学方法优点： 在温和条件下制备生物陶瓷涂层，基底和涂层界面不存在热应力问题，避免了高温喷涂引起的相变和脆裂，有利于增强基底与涂层之间的结合强度。 电化学过程是非直线过程，可以在形状复杂和表面多孔的基底上制备出均匀的陶瓷涂层。 5. 激光熔融法 激光熔覆法是在基底材料表面上预先涂覆一定配比的CaHPO3·2H2O和CaCO3混合粉末，然后用激光器进行多道搭接熔覆处理，使合成与涂覆HA涂层一步完成。合成HA涂层的原理为： 6CaHPO3+4CaCO3→Ca10(PO4)6(OH)2+2H2O+4CO2 此方法制得的涂层与基底结合良好，不仅硬度高、强度较高、韧性良好，且改善了植入材料弹性模量与生物硬组织的匹配性，但涂层的均匀性和稳定性较难控制。 6.等离子喷涂法 等离子喷涂是一种比较灵活的表面涂层制备技术, 利用它可以控制涂层的孔隙率、表面形态、粗糙度、化学成分和结晶度等影响涂层化学、物理和力学性能的参数。 其工作原理为：手指状钨阴极和喷嘴状铜阳极之间产生的电弧，将通过阴、阳极之间的气体电离形成高速高能的等离子气流, 向这种高能等离子气流中加入粉末材料，在极短的时间内粉末被熔化、加速并最终沉积到基体材料表面形成涂层。 优点：效率高