深孔镀镍工艺研究.docVIP

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  • 2017-08-31 发布于浙江
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深孔镀镍工艺研究

深孔镀镍工艺研究 摘要:本课题采用单因素优化实验法,研究深孔镀镍工艺的各种条件下的深镀能力和镀层厚度均匀分布能力。本实验主要在原有瓦特镀镍基础液的基础上,通过对镀液各成分添加比例、添加剂添加量的研究和对工艺条件的调整优化等试验,研究出了最优的工艺配方,得到的工艺配方是:硫酸镍220g/L,氯化镍50g/L,硼酸40g/L,糖精1g/L,烯丙基磺酸钠4g/L,B1000 2mL/L,电流密度为2A/dm2温度为50。C,pH 4.0~4.5。在该条件下,测定了镀层的深镀能力和镀层厚度均匀分布能力,并研究了镀层的结合力、外观等方面的内容。实验表明,在该工艺下电镀,能够获得外观良好,镀层光亮,结合力良好的镀层,能够满足需求,镀液的深镀能力好,镀层厚度分布均匀。10946 关键词:光亮镀镍;深孔镀镍;深镀能力;添加剂 Study on Nickel Electroplating Technology for Deep-Hole Abstract:This topic optimized by single factor experiment to study the deep nickel plating under various conditions covering power and uniform coating thickness distribution capab

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