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2017-08-31 发布于上海
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ulsi铜布线阻挡层ta cmp及抛光液的研究 research on barrier layer ta cmp and slurry on the copper multilayer interconnection in ulsi.pdf

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ulsi铜布线阻挡层ta cmp及抛光液的研究 research on barrier layer ta cmp and slurry on the copper multilayer interconnection in ulsi

显微、测量、微细加工技术与设备 Microscope，Measurement， U CMP LS晦同布线阻挡层Ta 及抛光液的研究武亚红，刘玉岭，马振国，王立发，陈景 (河北工业大学微电子研究所，天津300130) 摘要：ULSI多层铜互连线中，由于Cu与Ta的硬度不同带来抛光速率的差异，使得在CMP过程中各种缺陷如碟形坑缺陷、磨蚀缺陷极易发生。研究分析了H。o：、有机碱对Cu和Ta抛光速 MPa，转速率的影响，并进行了不同抛光液配比的试验。实验证明，在温度为30℃、压力O．08 60 r／min、抛光液流量为160 抛光速率均为500nm／min左右，实现了CMP的全局平坦化。关键词：铜互连线；阻挡层；化学机械抛光；抛光液中图分类号：TN405．97；TN305．2文献标识码：A onBarrierTaCMPand onthe Research Layer Slurry Copper InterconnectioninULSI Multilayer Wu Lifa，ChenJing Yahong，LiuYuling，MaZhenguo，Wang UniversityofTechnology,Tianjin300130，China) (Instit“teofMicroeleetronies，Hebei interconnectionof differencein Abstract：In ULSI，the coppermuhilayer polishingspeeds，causedby thedifferenthardnessofCuand tothe oceuraneeofvariousflawsintheCMP Ta，leadseasy process， suchas anderosions．Theinfluenceof and alkalionthe ratesofCu dishings H202 organic polishing Tawere several withdifferent of weremade． and slurry analysed，andexperiments proportions that of60 resultsshow undersuchconditions：30℃，0．08 r／min， Experimental Mpa，rotationalspeed flowratesof160 concentrationratioof slurry V(H202)：V(organicalka