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vls机制下sic晶须的生长 growth of sic whiskers by vls mechanism

纳米材料与结构 NanomateriaIStructure VLS机制下SiC晶须的生长 王 茳,刘兴钊,邓新武 (电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,成都610054) 研究了基片表面的气流状况、生长温度和反应室总气压等对SiC晶须形貌的影响。研究结果表 明:当基片表面存在较强的平流状态时,以生长SiC薄膜为主,很难形成晶须;生长温度及反应 室总气压对晶颁的直径有较大影响,合适的生长温度以厦较高的总压有利于晶须的生长。 关键词:化学气相沉积法;气.液一目机制;碳化硅晶须 GrowthofSiCWhiskersVLSMechanism by WANG Xin-wu Jiang,LIUXing-zhao,DENG Lab ElectronicThinFdmsand (s蛾Keyof Integr疵dDevwes,University矿肪c蛳mkience埘dTechnolosy旷China ∞硒‘610054,Ch/na) Abstract:Sihcon Wele chemical carbide(SiC)whiskerssynthesizedby vapordeposition(CVD) the effectofthe via techniquevapor-liquid-solid(vI.S)mechanism.Thegrowthtemperature,the total inthereactionchamberandthe flowratenearthesubstratewasstudied.The pressure gas rate resultsshowthatlow flow nearthesubstrateis inSiCwhiskers gas necessary growth.Ap· total inthe for and reactionchtunberaTesuitable propfiategrowth higher pressure temperature SiC whiskers growth. words:CVD whisker Key technique;VLSmechanism;SiC 备了SiC晶须,并研究了一些生长条件对晶须形貌 1 引 言 的影响。 SiC晶须是一种直径为Rm级至斗m级的短纤 2实验 维状单晶体,具有密度小、耐高温、模量大、硬度 高等优点,而且还具有非常稳定的化学性质,抗氧 采用CVD法生长SiC晶须,以H2为载气,sil丑 化、耐腐蚀,是可用于金属基、陶瓷基和高臻物 和c地为反应气体。载气的流量为5(10e一·rain。, 基等复合材料的优良增强剂,目前已被广泛应用 C地和Si地的流量分别为6cm3·minq和3aI,·min4

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