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vls机制下sic晶须的生长 growth of sic whiskers by vls mechanism
纳米材料与结构
NanomateriaIStructure
VLS机制下SiC晶须的生长
王 茳,刘兴钊,邓新武
(电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,成都610054)
研究了基片表面的气流状况、生长温度和反应室总气压等对SiC晶须形貌的影响。研究结果表
明:当基片表面存在较强的平流状态时,以生长SiC薄膜为主,很难形成晶须;生长温度及反应
室总气压对晶颁的直径有较大影响,合适的生长温度以厦较高的总压有利于晶须的生长。
关键词:化学气相沉积法;气.液一目机制;碳化硅晶须
GrowthofSiCWhiskersVLSMechanism
by
WANG Xin-wu
Jiang,LIUXing-zhao,DENG
Lab ElectronicThinFdmsand
(s蛾Keyof Integr疵dDevwes,University矿肪c蛳mkience埘dTechnolosy旷China
∞硒‘610054,Ch/na)
Abstract:Sihcon Wele chemical
carbide(SiC)whiskerssynthesizedby vapordeposition(CVD)
the effectofthe
via
techniquevapor-liquid-solid(vI.S)mechanism.Thegrowthtemperature,the
total inthereactionchamberandthe flowratenearthesubstratewasstudied.The
pressure gas
rate
resultsshowthatlow flow nearthesubstrateis inSiCwhiskers
gas necessary growth.Ap·
total inthe for
and reactionchtunberaTesuitable
propfiategrowth higher pressure
temperature
SiC
whiskers
growth.
words:CVD whisker
Key technique;VLSmechanism;SiC
备了SiC晶须,并研究了一些生长条件对晶须形貌
1 引 言
的影响。
SiC晶须是一种直径为Rm级至斗m级的短纤
2实验
维状单晶体,具有密度小、耐高温、模量大、硬度
高等优点,而且还具有非常稳定的化学性质,抗氧 采用CVD法生长SiC晶须,以H2为载气,sil丑
化、耐腐蚀,是可用于金属基、陶瓷基和高臻物 和c地为反应气体。载气的流量为5(10e一·rain。,
基等复合材料的优良增强剂,目前已被广泛应用 C地和Si地的流量分别为6cm3·minq和3aI,·min4
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