补蚀系统改善蚀刻均匀性的研究 the research on improvement of etching uniformity by post etching system.pdfVIP

图形形成与蚀刻 Pattern Formation and Etching 印制电路信息 2014 No.4 补蚀系统改善蚀刻均匀性的研究 Paper Code: S-133 贝俊涛 （汕头超声印制板公司， 广东 汕头 515041） 摘 要 蚀刻线补蚀系统可改善蚀刻均匀性，但鉴于印制电路板尺寸、蚀刻铜厚等千差万别， 现常规蚀刻补蚀系统难以满足多样化需求，应用价值不大。本研究通过优化改善补蚀 系统，实现补蚀系统的灵活应用，大大改善了蚀刻均匀性。 关键词 补蚀系统；蚀刻均匀性 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2014）04-0026-03 The research on improvement of etching uniformity by post etching system BEI Jun-tao Abstract The post etching system, which was used to improve etching uniformity, couldn’t play an important role as expected. Because it couldn’t meet the demands of diversification for various of boards size, copper thickness, and so on. This article improved etching uniformity by improving agile post etching system. Key words Post Etching System, Etching Uniformity 1 前言 电子电气产品的发展，在常规感官特征方面， 产品日趋轻、薄、短、小；在功能方面，集成化不 断加强，功能愈发强大；在性能方面，长期可靠 图1 精细SMT（宽度约为头发直径的2倍）及 性、散热效率、能源消耗、人机界面互动等不断提 线路（线宽线距均0.05 mm）印制电路板 升。电子电气产品的快速发展，势必带来印制电路 分蚀刻喷压，从而降低该区域蚀刻速率，板件上表 板日新月异的发展与需求，如精细线路、厚铜散热 面即表现为四周蚀刻量大、中部蚀刻量小的状况。 等，由于线宽线距的不断缩小、同一电路板多种厚 故在蚀刻均匀性改善方面的新设备、新技术，突破 度铜厚的存在，使得线路加工难度凸显。 点均放在了消除水池效应方面，如垂直蚀刻利用重 2 补蚀系统原理介绍 力使得板件双面均无法形成水池、真空蚀刻则利用 真空消除板件上表面水池等，如下为水池效应形成 对于常规蚀刻生产线蚀刻过程，均存在水池效 机理示意图及水池效应导致的板件上表面蚀刻不均 应，它会导致板件上表面药水更新不及时并消除部 问题。