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从特征尺寸的缩小看光刻技术的发展 trends of lithography technology based on decreasing of the feature size
显徼、测量、徽细加工技术与设备
从特征尺寸的缩小看光刻技术的发展
孙磊,戴庆元,乔高帅, 吴日新
(上海交通大学微纳科学技术研究院,上海200240)
nm节点的主
摘要:从特征尺寸不断缩小变化的角度阐述了近代光刻技术发展的历程。指出90
am nm和45
流光刻技术是193 ArF光刻;193am浸入式光刻技术作为65 nm节点的首选光刻
技术,如果配舍二次曝光技术,还可以扩展到32nm节点的应用,但成本会增加;如果特征尺
寸缩小到22am和16nm节点,EUV光刻、无掩模光刻以及纳米压印光刻等将成为未来发展的
重要研究方向。在对各种光刻技术的原理、特点以及优缺点等分析对比的基础上,对未来主流光
刻技术的发展做了一定的展望。
关键词:浸入式光刻;EUV光刻;无掩模光刻,纳米压印光刻;特征尺寸
文献标识码:A 文章编号:1671—4776(2009)03—0186—05
中图分类号:TN305.7
of Basedon oftheFeatureSize
Trends TechnologyDecreasing
Lithography
Rixin
Sun Gaoshuai.Wu
Lei,DaiQingyuan,Qiao
Scienceand 200240·China)
(ResearchInstituteMicro/Nano Technology,ShanghaiJiaoTongUniversity,Shanghai
of
feature oflatestadvanced
Abstract:Basedonthe ofthe size,the lithography
decreasing history
andthemainstream foreachfeaturesizearesummarized.193ArF
techniques lithog—
lithography
nm 193nmimmersion is
isthecore for90 nodes,while
raphy technique lithographywidely
asthefirstchoicefor65nmand45am withdouble
accepted nodes.Combiningpattering,it
withthecost
wouldbeevenextendedtO32nmnode lithogra—
willbecomethemain for
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