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pcb设计基本工艺要求（PCB design basic process requirements） 1页 1 PCB设计基本工艺要求 1.1 PCB制造基本工艺及目前的制造水平* PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本 过高。 1.1.1层压多层板工艺 层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层 压-机械钻孔-化学沉铜-镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印 字符完成多层PCB的制造目前国内主要厂家的工艺水平如表3所列。 技术指批量生产工艺水平 1基板类型FR-4（Tg = 140℃） FR-5（Tg = 170℃） 2最大层数24 3一般最大铜厚外层3盎司/平方英尺 指内层3盎司/平方英尺 4最小铜厚外层1 / 3盎司/平方英尺 内层1 / 2盎司/平方英尺 5最大PCB尺寸500mm（20“）×860mm（34”） 6最小线宽/线距外层0.1mm（4mil）/ 0.1mm（4mil） 内层0.075mm（3mil）/ 0.075mm（3mil） 7最小钻孔孔径0.25mm（10mil） 8最小金属化孔径0.2mm（8mil） 9加工最小焊盘环宽导通孔0.127mm（5mil） 能力元件孔0.2mm（8mil） 10阻焊桥最小宽度0.1mm（4mil） 11最小槽宽≥1mm（40mil） 12字符最小线宽0.127mm（5mil） 13负片效果的电源、地层隔离盘环宽≥0.3mm（12mil） 14层与层图形的重合度±0.127mm（5mil） 15图形对孔位精度±0.127mm（5mil） 16精度图形对板边精度±0.254mm（10mil） 17指孔位对孔位精度（可理解为孔基准孔）±0.127mm（5mil） 18孔位对板边精度±0.254mm（10mil） 19铣外形公差±0.1mm（4mil） 20翘曲度双面板/多层板＜1%＜0.5%。 尺寸 21成品板厚度公差板厚 0.8mm±10% 指 板厚≤ 0.8mm + 0.08mm White (3000) Page 2 表3 层压多层板国内制造水平 1.1.2 Boom (积层法多层板) 工艺 * Boom 板 (build up Multilayer PCB), 是以传统工艺制造刚性核心内层, 并在一面或双 面再积层上更高密度互连的一层或两层, 最多为四层, 见图1所示.bum 板的最大特点是其 积层很薄、线宽线间距和导通孔径很小、互连密度很高, 因而可用于芯片级高密度封装, 设 计准则见表4. 对于1＋c＋1, 很多家公司均可量产.2 + C + 2 很少能量产, 设计此类型的pcb 时应 与厂家联系, 了解其生产工艺情况. 图1 bum板结构示意图 Page 3 表4 boom 板设计准则 单位: 2 设计要素 标准型 精细型Ⅰ 精细型Ⅱ 精细型Ⅲ 积层介电层厚 (D1) 40 - 75 外层基铜厚度 (C1) 9 - 18 线宽 / 线距 100 100 75 / 75 / 75 / 75 50 / 50 30 / 30 内层铜箔厚度 35 微盲孔孔径 (50 100 150 200 300 V) (c) 微盲孔连接盘 500 400 300 200 75 微盲孔底连接盘 (T) 500 400 300 200 75 微盲孔电镀厚度 12.7 微盲孔孔 / 孔径比 0.7: 1 用于n层与n - 2层 用于n层与n - 1层 应用说明 一 般 含 安装flip chip、mcm、bga、csp 的基板 IVH (Inner or 间距 I / I / or 间距 500 引脚 1000引脚 Via HOLE SIZE 0.5mm) 的基板 注: 精细型Ⅱ和精细型Ⅲ, 目前工艺上还不十分成熟, 暂时不要选. 尺寸范围 * 1.2 从生产角度考虑, 理想的尺寸范围是 宽 (200mm～250mm) ×长 (250mm～350mm). 对pcb 长边尺寸小于125mm、或短边小于100mm 的pcb, 采用拼板的方式, 使之转换为 符合生产要求的理想尺寸, 以便插件和焊接. 1.3 外形 * * * To 对波峰焊 的外形必须是矩形的 (PCB), 四角为r mm～2 圆角更好 = 1 mm, 但不做严格 要求).偏离这种形状会引起pcb 传送不稳、插件时翻板和波峰焊时熔融焊料汲起等问题. 因此, 设计时应考虑采用工艺拼板的方式将不规则形状的pcb 转换为矩形形状, 特别是角部 (a) 缺口一定要补齐, 如图2 所示, 否则要专门为此设计工装. (b) 对纯smt板, Allow a notch, but the notch size must be less