12 LTE多模多频段终端及芯片产品实现分析报告.pptVIP

附3：M2M终端通信模块成本估计 目前TDs通信模块 成本 比例 BBIC 24$ 70% RFIC （RF transceiver） 4.5$ 13% RF FEM/compents （功放/滤波器等） 5.5$ 17% M2M与普通终端芯片的射频功能、结构、指标等基本一致，二者实现方案无明显差别 M2M终端数据速率小于普通终端的十分之一 数据速率是影响基带芯片处理能力、面积、功 耗等的关键因素 初步估算，同等规模下，采用专门针对M2M优 化裁剪后的基带芯片成本可降低40%左右 降低处理器等级及主频 减少芯片资源占用面积 M2M基带部分采用专用芯片可降低整个通信模块成本：40%*70%=28% 此外，如采用单芯片集成所有基带和射频部分，相比独立芯片方案也可降低成本30%左右 M2M低吞吐量、低功耗要求易于采用单芯片实现 单芯片/封装方案也是芯片成熟发展的主导趋势 目前TD-SCDMA终端单芯片方案正在研发中 因此专门设计M2M的单芯片方案，同等规模下可降低通信模块成本30%以上 Thank You! * * 加密和完整性保护？ * * GSM相比3G的BB芯片成本： 10$以下（7、8$）和15~20$以上 每比特成本 单芯片解决方案？ 人力成本、工艺成本 明年有多少个试验网？任重道远，中国移动的所作所为会对 国际起到重要的作用 * BBIC ：1个，15