1-5 温度传感器.ppt

早先的红外热电堆探测器是利用掩膜真空镀膜的方法，将热电偶材料沉积到塑料或陶瓷衬底上获得的，但器件的尺寸较大，且不易批量生产。随着微电子技术的蓬勃发展，提出了微电子机械系统的概念，进而发展了微机械红外热电堆探测器。 5.2.3 热电堆 为建立热结区与冷结区的有效热传导，需要构建一定的隔热结构，现在主要通过薄膜来实现。应用的薄膜结构有两类，即封闭膜结构(图ａ)和悬梁结构(图ｂ)，其中封闭膜是指热堆的支撑膜为整层的复合介质膜，一般为氮化硅与氧化硅复合膜。 5.2.3 热电堆 2 3 悬梁结构 2 3 悬梁则是指周围为气氛介质所包围，一端固定、一端悬空的膜结构，其中膜亦为复合介质膜。 热电堆、热结区以及红外吸收区都在膜上。热结位于红外吸收区附近,当吸收红外辐射之后,此处即成为高温区域；冷结区位于硅衬底上,经导热性良好的单晶硅将热迅速散发,形成低温区域。 从隔热效果来说，悬梁更具优势，因为这种膜结构的周围是导热性能很差的气氛介质(如空气)，因此热耗散小，热阻高，隔热效果好，同时吸收的热可以沿着膜的方向，也就是热电偶对的方向作有效传导，故热电转换效率较好，灵敏度高；而对封闭膜而言，吸收红外辐射后，热可以沿着介质支撑膜传播，而并不完全沿着热偶对传播，故热耗散较大,热电转换效率低，灵敏度小。 5.2.3 热电堆 但从工艺制造过程以及成品率角度来说，封闭膜更具优势，因为这种膜结构的优点在于结构稳定，由于膜与基体处处相连，因此受应力影响小，制造过程中膜本身不易破裂，成品率高，易制造；而悬梁与基体间只通过固支一端相连，另一端悬空，因此受应力的影响显著，制造过程中膜容易发生翘曲或破裂，故成品率较低，不易制造。这些薄膜结构都是利用硅的各向异性腐蚀而得到的，腐蚀孔呈金字塔型。 5.2.3 热电堆 从上述分析可以看出，悬梁结构和封闭膜结构各有优缺点，将这两种结构相结合，就可以集中这两种结构的优点，这就是斜拉悬梁支撑膜结构。 5.2.3 热电堆 5.2.3 热电堆 这种结构的悬梁与硅基体成45度角，故名斜拉；悬梁一端固支，与硅基体1相连，另外一端仅有两点与基体1相连，红外吸收区5与热堆结构4在此悬梁上。红外吸收区5吸收红外辐射后，温度升高，构成热堆的热结区3，硅的导热性好，称为热堆的冷结区2，保持与周围环境相同的温度。 斜拉支撑膜的优点在于综合了封闭膜与悬梁结构的优点，由于非固支端与基体也有两点相连，因此具有封闭膜结构稳定，制作过程中膜结构不易被破坏，成品率高的优点；而这仅有的两点相连，对于导热的影响很小，因而秉承了悬梁结构的优点，热耗散小，隔热效果好，热阻高，热可以沿着热偶对有效传导，可提高热电转换效率，获得高的灵敏度，这种新的斜拉悬梁支撑膜结构，使得微机械热电堆红外探测器的整体性能得到较大提高。 5.2.3 热电堆 光纤温度传感器分为传光型（或称传输型，非功能型）和传感型（或称敏感型，功能型）两类。 传光型利用光纤传输光信号，在光纤的一个端面上配置温度敏感元件，并与光纤耦合，构成传光型光纤温度传感器。 传感型利用光纤本身物理参数随温度变化而变换的特性，作为敏感元件构成传感型光纤温度传感器。 5.3 光纤温度传感器 传光型对温度检测灵敏度较低，但可靠性高，其中荧光吸收，热辐射类光纤温度传感器已达到实用水平。 传感型灵敏度高，但对温度以外的机械量变化（如压力，振动等）也很敏感，抗干扰能力差，稳定性差。 5.3 光纤温度传感器 半导体光纤温度传感器是利用半导体材料的吸收光谱随温度变化而制成的。使用GaAs砷化镓半导体材料作为温度敏感元件，组成传感头部分，采用双光源系统，引入参考光源，有效消除了由于光纤间的连接所产生的微小轴向或横向位移误差对测量结果的影响，大幅度提高了系统的稳定性。 5.3.1 半导体光纤温度传感器（传光型） 当GaAs研磨抛光到一定厚度(100μm 左右) 时，它的光透过率特性曲线如图所示。当温度升高时，透过率曲线向长波长方向移动，但曲线的形状不变。 5.3.1 半导体光纤温度传感器（传光型） 温度传感器正是利用了它的这种特性。假如将光源的发光光谱I1 叠加上去，就会发现随着温度的升高，透过GaAs 的光强在逐步减小。这样光探测器的输出电压也将随温度的升高而减小。因此，通过测量光探测器的输出电压即可达到测温的目的。 5.3.1 半导体光纤温度传感器（传光型） 5.3.1 半导体光纤温度传感器（传光型） 由发光管稳压电源驱动砷化铝镓AlGaAs、砷磷化铟镓InGaA