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PCB图绘制流程 布局 元件布局要求均衡，疏密有序。 按照元件的关键性来布局，先布置关键元件，然后按照地址线和数据线的走向，依照就近的原则布置其它元件。存储器尽量并排放置，缩短走线。 高频元件引线尽可能短，以减少对其它器件的干扰，也可就近安装滤波器。 数字地、模拟地要分开走，走后零电阻相连，最好铺铜，提高抗干扰能力和电路稳定性。（在电机控制电路尤为明显） 避免模拟电路的前后级放置成首尾相接的形式。 需要手动调节的元件应放置在便于调试的位置。 插头插座应便于操作，与PCB连接要有足够的机械强度 电源芯片等发热量大的器件注意散热，热敏元件已发热元件保持适当距离。 印制板上较大的组件要加金属附件固定，提高耐振、耐冲击性 布线注意事项 焊盘尽可能大些一般大于2 mm。 线宽线距尽可能大些一般0.8mm，电源、地线尽可能加粗（根据工作电流而定）。 走线转角一般大于120度 ，不要出现90度转角或锐角。 走线尽量不要兜圈子、少拐弯，输入输出避免相邻平行走线防止反射干扰、自激（尤其是放大器）。 微处理器数据线和地址线尽量平行布置。 高频电路和主控单片机拉开一定的距离，防止高频干扰，振荡线圈、电容、晶振布线尽可能短，避免分布电容、电感的影响。 波形发生器电路的设计与制作 任务要求： 1、能实现正弦波、三角波、方波形信号输出。 2、输出频率连续可调并且能显示工作频率(0~9999)。 3、电路可实现在电路编程（并口isp）。 主要器件： 单片机89S52、DAC0832、LM324、 四位一体共阳数码管、三极管9012 原理框图 LM324 电路 PCB设计要求 1、PCB电路板尺寸9.85cm*9.85cm 2、PCB板内框尺寸小于9.7cm*9.7cm 3、焊盘直径大于2mm ≈80mil 。 4、线宽最小0.5mm ≈ 20mil，预布线宽0.75mm 5、单面板布线，跳线＜15根。 创建数码管零件、管脚封装 1、管脚间距：2.54mm 2、两排焊盘间距：10mm 3、外框尺寸：30mm*14mm 三极管封装 89S52 ISP 接口说明 器件清单 * * 原理图元件制作 元件管脚封装制作 元件和封装关联 器件库中选择元器件 绘制电路原理图 给元件编号 生成网络表 PCB向导定义电路板尺寸 导入网络表 定义电路板布线规则 电路板器件布局 电路板布线 修改焊盘线宽、铺铜 打印PCB图 DAC0832 ISP编程 89S52 显示电路 波形切换 频率调节 LM324 输出 DAC0832的结构 8位 输入 寄 存 器 8位 DAC 寄 存 器 8位 D/A 转 换 器 DI0 DI1 DI2 DI3 DI4 DI5 DI6 DI7 ＆ + + ILE CS WR1 XFER WR VREF IOUT1 IOUT2 DGND LE1 LE2 8位输入寄存器由8个D锁存器组成，用来作为输入数据的缓冲寄存器。 它的8个数据输入可以直接和微机的数据总线相连。LE1为其控制输入，LE1=1时，D触发器接收信号，IE1=0时，为锁存状态。 8位DAC寄存器它也由8个D锁存器组成。8位输人数据只有经过DAC寄存器才能送到D／A转换器去转换。 它的控制端为LE2，当LE2=1时，输出跟随输入，而当LE2=0时为锁存状态。DAC寄存器的输出直接送到8位D／A转换器进行数模转换。 LE1=1的条件： ILE=1，WR1=0，CS=0 LE2=1的条件： WR2=0，XFER=0 Rfb DAC0832的引脚 DAC0832是CMOS工艺，双列直插式20引脚。 ① VCC电源可以在5-15V内变化。典型使用 时用15V电源。 ② AGND为模拟量地线，DGND为数字量地 线，使用时，这两个接地端应始终连在一起。 ③ 参考电压VREF接外部的标准电源，VREF 一般可在+10V到—10V范围内选用。 8位 输入 寄 存 器 8位 DAC 寄 存 器 8位 D/A 转 换 器 DI0 DI1 DI2 DI3 DI4 DI5 DI6 DI7 ＆ + + ILE CS WR1 XFER WR2 VREF IOUT1 IOUT2 DGND LE1 LE2 Rfb DAC0832的引脚 8位 输入 寄 存 器 8位 DAC 寄 存 器 8位 D/A 转 换 器 DI0 DI1 DI2 DI3 DI4 DI5 DI6 DI7 ＆ + + ILE CS WR1 XFER WR VREF IOUT1 IOUT2 DGND LE1 LE2 DAC0832是CMOS工艺，双列直插式20引脚。 ① VCC电源可以在5-15V内变化。典型使用 时用15V电源。 ② AGND为模拟量地线，DGND为数字量地 线，使用时，这两个接地端