S M D制程简介0201.pptVIP

1999/3/5 SMD Huang-Chih Liu SMD LAYOUT SMD EQUIPMENT Line Equipment SMT 作業區環境要求 SMD製程中設備與料之關係 P C A 部 現今電子工業中,SMD製程為各項電子產品第一階段,此製程的能力好壞直接影響生產品質與效率,WIP等. 而就SMD中最為麻煩的不外乎就是-機器設備-零件與PCB,三種之間的關係. 現在我們就以零件與機器設備之互動關係做一個介紹. 1.設備狀況 2.Feeder之樣式 3.現在生產之狀況 4.三者之互動關係 C.改善後可使用機器著裝之 零件. *MASTER之機型經過多次討論 及修改後已無手放料. MV FEEDER 小型帶狀料使用 MV FEEDER 小型帶狀料使用 FEEDER種類: 目前廠內高速機現有之FEEDER 1.較常用之FEEDER 8W ×4P PAPER 白色 8W ×4P EMBOSS 綠色 12W ×4P EMBOSS 紅色 12W ×8P EMBOSS 黃色 16W ×8P EMBOSS 灰色 16W ×12P EMBOSS 淺藍色 24W ×12P EMBOSS 橘色 2.特殊FEEDER 8W ×2P PAPER 白色 24W ×8P EMBOSS 深籃色 32W ×12P EMBOSS 黑色 GENERAL SURFACE MOUNTER 234F 058F 438F GRIPPER夾子 GSM-NOZZLE 2.Feeder之樣式. 附圖為GSM系列所使用之部份 Feeder GSM部份可用於盤狀料及大型帶狀料 GSM FEEDER 中型帶狀料使用 GSM FEEDER 大型帶狀料使用 MATRIX 基/母 TARY 盤狀料使用 PCB Out PCB In 機型名稱EXCELL ER1000 代理商 : 岡業 迴焊鑪---REFLOW PROFILE: 各種錫膏在預熱段要求的升溫速律及進入恒溫 區的溫度並不盡相同，其主畏取決於溶劑 (Solvent)的揮發溫度以及松香(Rosin)的軟化點． 因松香在進入恒溫區的建議溫度時開始軟化，錫 膏裡的溶劑尚是液態,此時錫膏為固液態，因 此黏度最低，錫膏流動特性最佳．若預熱段升 溫速率過高，錫膏黏度太低，流動特性太好， 易造成Slump效應，進而產生短路及R/C旁擠出 邊球．此時可適度將預熱段溫度降低，將有助 於減少短路及Sold Ball的產生． 預熱段(昇溫區) 恒溫區: 　恒溫區其目的在於使PCB上所有的零件溫度達到均溫，減少零件熱衝擊．恒溫區的長度則取決於PCB面積的大小． 　 此時錫膏內溶劑不斷揮發，活性劑持續作用去氧化，松香軟化並披覆在焊點上，具有熱保護及熱傳媒的作用． 焊接區 當我們將液態的免洗助焊劑滴入液態的Rework錫槽內，您將發現助焊劑極速的去除錫面上的氧化物．同理可證：在 REFLOW 的狀態中，當松香和焊錫皆為液態時，焊錫性最佳，去氧化物的效果最好，並產生介面合金層接合零件及焊點．各種錫膏的活性表現亦在此時獲得比較． REFLOW 溫 度 測 量 設 備 a.電腦模擬人工智慧 b.主動式學習記憶 c. 相鄰加熱區熱流干擾考量 d.自動規劃學習記憶區塊 e.人工智慧自動檢查各區段溫度 f.輸送帶速度自動確認，並顯示正確速度 g.自動分列判定好壞曲線 SLIMLINE 主要功能 三.現在生產之狀況. 目前在生產時所發之料由RD來 決定它的尺寸及用途,所以在試產時常常會有一些零件無法用機器來著裝,需使用人工手放而導致耗費更多工時 ,而且在導入量產時也都會有一些料