第六章应力作用下的腐蚀.ppt

回顾：局部腐蚀的大阴极小阳极现象 电偶腐蚀的引申 局部腐蚀大阴极小阳极现象普遍性。 力场作用下的应力集中对腐蚀的促进。 回顾：局部腐蚀的闭塞电池效应 所谓“闭塞电池”乃是由于在腐蚀体系内金属钝化膜破裂后形成的蚀坑、隙缝及裂纹等的几何形状或腐蚀产物在其坑口的覆盖而使腐蚀介质的扩散受到抑制所形成的腐蚀电池。 应力作用下的腐蚀 内忧外患：腐蚀介质+应力 应力来源： 外部施加： 工作应力（工况载荷）?? 残余应力（制造加工过程内部应力） 热应力（温差引起的应力） 腐蚀产物体积效应产生的应力 结构应力（安装及装配过程引起的应力） 相对运动、高速流体的流动等施加在金属表面上 来自金属内部：如氢原子侵入金属内部产生应力 分类： 应力腐蚀开裂 氢致开裂 腐蚀疲劳 与磨损有关：冲刷腐蚀、空泡腐蚀、腐蚀磨损、微动腐蚀 材料的断裂是由环境因素引起的，也统称环境断裂 6.1.1 应力腐蚀开裂（Stress Corrosion Cracking—SCC） 应力腐蚀开裂很普遍，化工行业约占四分之一。 6.1.2 产生SCC的基本条件 工作状态下材料承受外加载荷造成的工作应力 在生产、制造、加工和安装过程中在材料内部形成的热应力、形变应力等残余应力 由裂纹内腐蚀产物的体积效应造成的楔入作用或是阴极反应形成的氢产生的应力 6.1.3 SCC的特征 典型的滞后破坏 裂纹分为晶间型、穿晶型和混合型 裂纹扩展速度比均匀腐蚀快约106倍 SCC开裂是一种低应力的脆性断裂 (1)SCC是典型的滞后破坏 材料在应力和腐蚀介质共同作用下，需要经过一定时间使裂纹形核、裂纹亚临界扩展，并最终达到临界尺寸，发生失稳断裂 （2）裂纹形态 宏观上应力腐蚀破裂属于脆性断裂，即使高塑性金属亦如此，微观断裂面仍有塑性流变痕迹。 SCC裂纹分为晶间型、穿晶型和混合型三种 裂纹的途径取决于材料与介质，同一材料因介质变化，裂纹途径也可能改变 （3）SCC裂纹扩展速度 SCC裂纹扩展速度一般为10-6-10-3mm/min， 比均匀腐蚀快约106倍， 仅为纯机械断裂速度的10-10。 （4）低应力的脆性断裂 (a)阳极溶解型机理 在发生SCC的环境中，金属表面通常被钝化膜覆盖，金属不与腐蚀介质直接接触 当钝化膜遭受局部破坏后，裂纹形核，并在应力作用下裂纹尖端沿某一择优路径定向活化溶解，导致裂纹扩展，最终发生断裂 A 膜局部破裂导致裂纹形核 B 裂纹尖端定向溶解导致裂纹扩展 6.1.6 防止SCC的措施 改进结构设计，减小应力集中和避免腐蚀介质的积存 在部件的加工、制造和装配过程中尽量避免产生较大的残余应力 可通过热处理、表面喷丸等方法消除残余应力 使用有机涂层可将材料表面与环境分开 使用对环境不敏感的金属作为敏感材料的镀层，都可减少材料SCC敏感性 应力腐蚀开裂发生在活化－钝化和钝化－过钝化两个敏感电位区间 可以通过控制电位进行阴极保护或阳极保护防止SCC的发生 氢脆——金属材料的脆性降低 氢损伤——除韧性降低和开裂，还包括材料其他物理性能或化学性能的下降，含义更广 6.2.2 氢致开裂的原因 如果基体内部存在空位、缺陷，使氢原子在缺陷内形成氢分子，氢分子进一步聚集而产生很大的压力，从而形成氢鼓泡，降低了金属原子之间的结合强度，使材料变脆 如果氢脆的金属又受到超过临界值的拉应力，金属就会开裂破坏，即氢裂 6.2.4 金属中氢的行为 (1) 氢的来源 （b）外氢（环境氢）—— 金属表面产生活性氢原子进入金属中 材料在使用过程中与含氢介质接触或进行阴极析氢反应吸收的氢； H2或H2S气体 石化工业中的反应塔、水煤发生器、油气管道等 物理吸附－分解成原子氢－化学吸附－溶解在金属中 水溶液 析氢反应 湿空气 很多金属间化合物中的吸水活泼元素与水反应生成H (2)氢的存在形式 （３）氢在金属中的溶解度 （４）氢陷阱 （5）氢的传输 (a)扩散 金属中存在氢的浓度梯度或应力梯度时就会导致氢的扩散 存在氢的浓度梯度时，氢将从浓度高的地方向浓度低的地方扩散 常温下，由于氢陷阱的存在，对氢在金属中的扩散行为影响较大；高温下，影响较小 6.2.5 氢脆的分类 (a) 第一类氢脆 (b)第二类氢脆 (1)氢脆 氢脆是指由于氢扩散到金属中以固溶态存在或生成氢化物而导致材料断裂的现象。 金属内部存在氢，使金属的韧性和抗拉强度下降，在静载荷的作用下过早地破坏。 氢浓度达到PPM量级，即可造成氢脆。 氢脆机理 氢促进局部塑性变形理论（H与位错交互作用机理） 吸附氢降低表面能理论 氢压理论 弱键理论（点阵脆化理论） （a）氢脆的机理 （b）裂纹形态－与应力状态有关 对第二类氢脆，随应变速率的降低，氢脆敏感性升高 温度升高，氢脆敏感性降低。氢脆一般发生在室温附近（-30到+30 ℃），温度高于65℃，一般不产