压力传感器焊测报告重制版.docVIP

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压力传感器焊测报告重制版

压力传感器实践模块学 院: 仪器与电子学院 专 业: 测控技术与仪器 : : : : 起 迄 日 期: 2016年月日 ~ 月日 设计地点: 主楼12层1217# 指 导 教 师: 段俊萍 2016年 4 月 17 日 压力传感器实践模块 放大模块 滤波模块 电源模块与调零图略 调试实物图 调试结果放大电路输入-输出图 输入信号幅值均为100mV 输出/V 1.31 1.31 1.32 1.31 1.3 频率/Hz 220 240 260 280 300 输出/V 1.31 1.38 1.34 1.37 1.32 频率/Hz 320 340 360 380 400 滤波频率输入-幅度输出图 输入幅度均为1.24V 频率/Hz 200 220 240 250 260 输出/V 1.24 1.22 1.2 1.16 1.06 频率/Hz 270 280 290 300 310 输出/V 0.96 0.82 0.7 0.62 0.5 频率/Hz 320 330 340 350 360 输出/V 0.4 0.34 0.26 0.22 0.2 频率/Hz 370 380 390 400 输出/V 0.16 0.14 0.12 0.1 PCB及焊接实物 根据报告过程更改上周设计的PCB 焊接结束整体实物 标定 Linear model Poly1: f(x) = p1*x + p2 Coefficients (with 95% confidence bounds): p1 = 6.371e-05 (6.151e-05, 6.591e-05) p2 = 1.993 (1.984, 2.002) Goodness of fit: SSE: 0.01229 R-square: 0.9831 Adjusted R-square: 0.9828 RMSE: 0.01456 总结 PCB在设计时就应注意,对于手工焊接,焊盘不应过小,不应该图省事直接使用自动布线,从成本方面考虑不应在可以单层板完成的时候随意制成双层乃至多层板,元件封装应考虑手头所拥有的元件合理选择,芯片封装最好选择直插式以便手工焊接。 参考文献 [1] 陈国顺,宋新民,马峻等.网络化测控技术[M],电子工业出版社,2006.9. [2] 庞君,计算机辅助测试的发展趋势——虚拟仪器[J],攀枝花学院学报,2003.6:83-83. [3] 汪敏生等.LabVIEW基础教程[M].电子工业出版社,2002.1-20 [4] 孟立凡,蓝金辉.传感器原理与应用[M],电子工业出版社,2012.1. [5] 郝晓剑等.测控电路设计与应用[M],电子工业出版社 [6] 毕满清等.模拟电子技术基础[M].电子工业出版社.2008 [7] 黄晶忠.压力传感器的温度补偿[J].科学咨询,2008,(第21期). 王世清,姜彤,侯占民.单晶硅压力传感器温度漂移的补偿方法[J].传感器与微系统,2006,(第7期).

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