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题 目： 塑封工艺课程设计说明书 院　　系： 材料工程学院 专 业： 微电子封装 学 号： 051509132姓 名： 贾雪领指导教师： 阮勤超 完成时间： 2012.12.01 设计内容用MOLDEX3D和ANSYS软件系统对SSOP20-L芯片进行塑封工艺过程模拟分析。一套SSOP20-L单模盒MGP塑封模具总装图；完成一套浇口参数的工艺方案设计，具体包括：SSOP20-L塑封工艺卡片一张；SSOP20-L塑封模具总图（A2）一张，零件图不少于10张；塑封件及模具流道部分三维模型和模拟分析图片一套；SSOP-20L模流分析设计过程采用solidworks，Rhino等三维造型软件构件SOP芯片的实体模型。然后，利用Moldes3D和有限元分分析软件ANSYS来模拟芯片注塑成型的过程并分析在注塑过程中模具浇口的改变和工艺参数的改变对金线偏移所造成的影响。Rhino建立网络模型1.导入solidworks中制作好的实体模型。利用Rhinoceros软件中的Moldex3D-Mesh进行网络制作，得到SSOP2