制程品质管理程序.docVIP

核准: 审核: 制订: 文件修订记录一览表 序号 版本 页次 修订类型 修 订 内 容 简 要 修订者 修订日期 备注 拟定 增加 删除 修正 1.目的： 为规范制程的品质管理要求，在关键工序设置品质控制点，使产品制程品质处于受控状态，降低不良品的产生，确保产品符合标准及满足顾客要求，特制定本程序。 2.适用范围： 公司所有产品之制程,包括ROHS、非ROHS产品的制造过程皆适用之。 3.名词定义： 3.1 IPQC:In-Process Quality Control，指制程品质管制，负责产品制造过程的制程巡检和首件确认工作。 3.2 QA: Quality Assurance，品质保证，负责该工段完成的半成品、成品检验。 3.3 落地品：为保证产品品质，本公司对以下情况定义为落地品，落地品需作特殊管理： 3.3.1 掉落在地上的物料和产品等。 3.3.2 在整理产线/物料架时，发现遗落在流水线、机器设备或物料加上的物料和产品。 3.3.3 工序正常作业时，不慎碰落在流水线轨道、P板上的物料。 3.3.4 其它非原包装物料，无法说明来源的物料、产品等。 4.职责： 4.1 品保课: 负责半成品、成品首件的确认及抽检，监督检验和试验的实施制程中不定时巡回检验 并对产线产生之异常确认及时发出【品质异常处理单】，同时对改善效果进行跟踪确认。 4.2 工程课：负责对制程、仪器、设备产生异常不良进行分析与改善。 4.3 制造课：负责对车间各工序做好自检、互检，协调资源努力达成品质控制目标。 5.作业内容: 5.1 SMT制程检验 5.1.1 IPQC参照【SMT IPQC巡检报告表】中的各项要求，对SMT制程相关内容进行逐项审核。 5.1.2 IPQC依SMT 线IPQC巡检报告表中点检频度要求，对印刷、炉前目检、炉后目检、AOI测试等站位后的产品进行抽样检查, 记录抽检结果在【SMT IPQC巡检报告表】。 5.1.3 IPQC按《烧录IC管理规范》, 检查烧录IC的品名规格、烧录档案名、烧录窗口设置、保护窗口、 资料读入方式是否与SOP相符，并记录结果于【烧录IC巡检报告表】上。 5.1.4 IPQC参照《锡膏厚度测试作业指导书》，使用锡膏膜厚检查机，按每2小时每条线各检查前后刮刀5PCS产品的频度, 量测锡厚厚度，并记录结果于【锡膏厚度测试记录】。 5.1.5 如果PCBA为红胶制程, IPQC参照《红胶板推力测试作业规范》，每次开拉前及定时对过回流炉后的元件用推力计进行推力测试，并记录检查结果于【首件零件量测表】。 5.1.6 对贴片站，每次制造课操作员上料时,第一时间通知IPQC核对该料位物料的规格、物料编号与Z轴表（料站表）是否一致, 对于电容及无表面丝印电阻，IPQC要用LCR或电容表进行实测，并记录结果于【Z轴部品更换记录表】上。 5.1.7 当生产线切换线、调机、新开拉时，需要机贴一块首件，生产线和工程课确认OK后，交IPQC核对，IPQC按照BOM/ECN、元件位置图等进行首件确认，首件合格后, 通知生产部正常生产。对于电感/电阻/电容要使用LCR测量实际值与规格值有无误差，对于三极管和IC等物料要记录表面丝印，并记录结果于【SMT首件检验记录表】中，电气特性量测结果和表面丝印记录于【首件零件量测表】。 5.1.8 为了避免上料错误导致批量性不良, IPQC用检查首件的方法，每4小时进行一次全面物料核对，检查有无上料错，记录检查结果于【IPQC 样板核对记录】。 5.1.9 为避免环保产品物料/治工具混用品质事故，IPQC参照《环保产品生产控制程序》，对物料标示与区分、刮刀、搅拌刀、钢网、锡浆、锡线、烙铁头等进行检查, 确保物料/工具/辅料无错用为有铅型号, 并记录检查结果于【无铅ROHS生产线点检表（SMT）】。 5.1.10 对于有BGA/QPN元件的产品, 开线后的前30P