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图一 图二 4.6.3 当slot槽宽度2.54MM，必须先在槽孔两端钻两个比槽宽单边小2MIL的孔。 如图三所示 4.6.4.当slot槽长度30MM时，必须每隔30MM钻一孔以利于模冲排屑 如图四 4.6.5.当板内有孔离成型线较近时，需在成型线外钻缓冲槽，防止孔破 如图五所示 n值小于附表规定值时，需加设缓冲槽，槽长m值等于内孔直径的2倍，即：m≥2d槽宽大小视实际情况，具体见附表： 间距n 0.5-0.9mm 1.0-2.3mm 2.4-3.4mm 3.5-5.0mm 5.0以上 0.5t以下 15mil 20mil 25mil 35mil 40mil 0.6-1.0t 20mil 25mil 30mil 40mil 45mil 1.1-1.6t 20mil 28mil 35mil 45mil 45mil 孔径 板厚 4.6.6.凹槽钻孔：当凹槽宽度小于4MM，并且槽宽小于槽长的一半时，必须在槽端处钻孔。 如图六所示 当a4MM，并且a≦b/2时，必须钻孔d，d=a-0.25mm 4.6.7　当有椭圆槽之槽长小于2.5倍槽宽时，需直接钻孔开槽或由模冲直接冲出，即不允许只在槽两端钻孔 如图七所示 M2.5d时，此类槽需用钻孔开槽，如需模冲，则槽端无需钻孔。 4.6.8.当两内槽之间距小于3.5MM时，需用钻孔开出一槽或在两槽端钻孔 如图八、图九所示： 图八 当a≦3.5mm时，需钻出孔b和孔c，大小比槽宽单边小2MIL. 图九 当a≦3.5mm时，需用钻孔开出槽c 4.6.9.对于槽宽小于4mm的内槽，需在槽中心钻孔 如图十所示： 当a4mm时，需钻孔d,d=a-0.25mm 4.6.10.对于成型边之凹槽因精度要求较高，需在凹槽处钻孔 如图十一所示 钻孔大小＝槽宽尺寸-0.1MM. 4.7.　测试孔的加法 4.7.1　断针测试孔: 每支钻头钻完所孔后,最后在板边钻一个孔,通过检查此否钻出来判断在钻孔的过程中是否有发生断钻头.具体位置见板边设计. 4.7.2　孔铜测试孔: 在SPNL之间用0.8- 1.2MM的钻头每隔30-80MM钻出一孔,作为测试孔铜用. 4.7.3　对位测试孔: 在板边加一组对位试孔,以检测D/F,L/Q,和文字的对位孔径大小：0.8-1.2MM；其具体的位置见板边设计. 4.8. 料号孔的加法： ①.钻头规格ф0.6mm,孔边相距≥8mil. ②.每个料号只允许加一组料号孔(料号的版本不需钻了出). ③.所加位置为板边加边多的一侧，靠近印刷孔内侧. ④.单独用一支钻头,放在程式的最后. ? 4.9. 邮票孔设计： 4.9.1客人有设计按客人设计. 4.9.2我司自行设计邮票孔时,需按以 下标准设: 孔径（钻头大小） 孔距 备注 1.5T 1.0mm 1.2 mm 1.2T 0.8 mm 1.0 mm 0.8T－ 1.0T 0.6 mm 0.8 mm 0.8T 0.5 mm 0.8 mm 4.10.　靶标的加法： 4.10.1 靶标尽量加在长边正中间，可兼作喷Sn孔. 4.10.2 靶标如在宽边或不在长边正中间，则需加喷Sn孔.以利于喷Sn作业 4.10.3 靶标的具体设计见板边设计. 4.11. 电测孔程式的做法: 4.11.1设计条件: 当内层有线路需用治具电测且电测治具为 SPNL测试时,需作内层电测孔程式 4.11.2 选孔标准 A:选择SPNL板内直径2.0MM(含)以上的孔(最 好是NPTH孔). B:每SPNL选孔个数不少于3个. 4.11.3 钻孔大小的选择: A:对成品孔径介于2.0-2.8MM用1.8MM的钻头; B:对成品孔径大于2.8MM,选用2.5mm的钻头. ? 4.12 大于6.05MM的孔做法: A:若为PTH孔，采用钻孔扩孔的方式，用ф3.175MM钻头扩孔： B:如是NPTH孔，则以CNC方式成型,先 用钻孔钻出一ф3.175MM的孔,另在外型 图上保留成型框. 4.13 程式制作完成要优化路径 以节省钻孔时间. A:GC-CAM和GENESIS 2000在程式 时已自动优化. B:V-2001在输出时需先优化. 4.14. 板边设计: 5.工程变更单!! 5 1.O.P作业流程 开工程问题单 制作工程变更单 制作规范单 资料审查 制作OP指示