PCB工艺和内部操作培训.pptVIP

6、系统组: 根据ISO/TS16949和ISO14000的相关要求编写和修订本部门的相关品质和环境工作指示,负责本部门品质和环境的内审和外审及客户稽查的跟进工作及5S的推广.根据各小组提供的目标数据整理水平数据并及时分析,对于弱项要求制定合理的改善行动和预防措施.负责在OA系统内审核生产型号的产成品及半成品数. 7、包装出货组: 对进仓的板按照包装要求包装入成品仓,根据跟拉组每天的出货截数和咨询营业的出货安排负责准时出车出货.及时监督WIP数据准确,及时反馈各种影响出货进度异常及其他一些异常情况 8、过数组: 及时给生产工序报工,维持WIP的及时性和准确性.及时打LOT卡和在系统里做投料动作.统计每日/每周/每月报表,对生产线的异常及时反馈并处理. * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * PCB 制 作 简 介 培训前提示： 请把手机关机或调到震动状态。 请保持现场的干净、整洁。 请勿交头接耳、大声喧哗。 请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同事。 请对重要的内容做好记录。 请积极配合回答问题。 PCB 扮演的角色: PCB的功能 提供完成第一层级构装的组件和其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。 PCB的角色 在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色。 因此,当电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCB。 PCB（线路板）是用来承载电子元件，提供电路联接各元件的母版 单面板 双面板 多层板 硬板 软板 软硬板 明孔板 暗孔板 盲孔板 喷锡板 碳油板 金手指板 镀金板 沉金板 ENTEK板 Hardness 硬度性能 PCB Classy PCB分类 Hole Depth 孔的导通状态 Fabrication and Costomer Requirements 生产及客户的要求 Constructure 结构 （1）黄菲林GⅡ(线路菲林） （3）白字菲林 （2）绿油菲林 3P20116A0 3C601 3C601 3C601 3C601 制作线路板至少需要以下三种菲林： 喷锡双面板制作工艺 1. 概述：这是在绿油露铜部分及锡圈边镀锡的双面板. 2. 典型工艺： Board Cutting; Baking/开料；焗板 Middle Inspection/蚀检 Solder Mask/湿绿油 Component Mark/白字 HAL/喷锡 Profiling 外形加工 FQC FA 终检 Drilling/钻房 PTH;PP/沉铜；板面电镀 Dry/Film /干菲林 Pattern Plating/图形电镀 Etching/蚀刻 1. Board Cutting 开料 依客户要求及本厂技术能力制作待钻孔的板料 Alumina铝 Baseboard (底板,可分为木质板和酚醛板) 铝:散热 铜膜:提供导电层 底板:防钻头受损 三种尺寸的板料： 36×48;48×48;42× 48 Copper Foil铜膜 Laminate 板料 啤圆角,磨板边,打字唛,钉板 惠阳生产板(F:佛冈生产板/Q:汽车板/C:内部汽车板/S:样板) 生产板型号 版本号 双面板(04:四层板/06:六层板…. P 20114 2A 02 啤圆角：除去生产板上四角上的尖角，以免擦花、插穿菲林及伤人。 磨板边：除去生产板周围的纤维丝，防止擦花。 打字唛：在生产板边线用字模啤出生产型号（距板边4-5mm)。 钉板： 将生产板和底板用管位钉固定在一起，以避免钻孔时板间滑动， 造成钻咀断。 生产型号举例： 2.Drilling 钻孔 在镀铜板上钻通孔/盲孔，建立线路层和层之间以及元件和线路之间的导通。 钻孔 定位孔 钻孔板的剖面图 孔 板料 铝 3.PTH/Panel Plating 沉铜/板面电镀 用化学方法使线路板孔壁镀上一层薄铜，并在板面均匀镀上 一层基铜。 PTH/孔内沉铜 PTH/孔内沉铜 Panel Plating/板面电镀 板料 沉铜/板面电镀剖面图 Panel Plating 板面电镀 在铜板上置一层感光材料，再通过母片（GⅡ黄菲林）遮盖曝光后形成线路图形。 4. Dry/Film 干菲林 铜层 菲林（感光材料） GⅡ菲林 曝光前半成品分解图 在铜板上置一层感光材料，再通过母片（GⅡ黄菲林）遮盖曝光后形成线路图形。 Dry/Film 干菲林 曝光菲林 菲林 Conductor 线路 黄菲林 曝光菲林 曝光 冲板 未曝光 干菲林剖面图 冲板后的半成品： Dry/F