PCB生产介绍.pptVIP

* 3C601 3C601 3C601 3P20116A0 HAL 喷锡 外层制作 * 外型加工 锣板 啤板 V-Cut 锣斜边 外层制作 * 制作流程 Pressing压板 Drilling 钻孔 PTH/PP沉铜/板电 Dry Film干菲林 Exposure 曝光 Pattern Plating图电 Developing 冲板 Plating Tin镀锡 Strip Film 褪菲林 Etch/Strip Tin 蚀刻/ 褪锡 Solder Mask 湿绿油 HAL 喷锡 * * MULTILAYER MICRO VIAS Matl:Getek OTHERS 2002 2003 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q3 Halogen Free Matl Buried Capacitance HDI (Ⅰ） Matl Nelco Rogers Teflon High Layer Count(48L) High Layer Count ( 36L) 2004 Back Panel 34” X 50” Lead Free Solder Q2 Plasma Polyimide HDI (ⅡⅢ） High Layer Count ( 60L) Q3 Buried Resistor Cyanate Ester 2003 Technology Roadmap(GZ) * 2003 Capability Roadmap * 新项目 HDI-High Density Interconnection 高密度互连技术 Super Backplane-超大背板 High Layer Count –高层板 Buried Capacitance-埋入式电容器 Buried Resistors-埋入式电阻器 Deep Tank Gold-镀厚金 Lead Free Solder-无铅焊料 Plasma-等离子气体 公司新技术 * 公司新技术 新板料 Getek-GE公司板材 Roger Nelco Teflon（PTFE)-聚四氟已烯 Halogen-Free-无卤素 Polyimide- 聚酰亚胺 Cyanate Ester-氰酸盐酯 * 高密度化 高功能化 轻薄短小 细线化 高传输速率 电子产品的发展趋势 * * Low Loss Material（High Frequence Material) 主要应用于高频数字移动通讯、高频数字信息处理器、卫星信号传输设备。 例如：高功率放大器、直播卫星系统、全球定位系统等。 新板料 * 板料应用 * 板料应用 名词解释 VHF-Very High Frequency -特高频 UHF-UltraHigh Frequency-超高频 SHF-Superhigh Frequency-特超高频 DEC Allpha Workstation-美国数字公司Allpha工作站 Macintosh Duo-Apple公司计算机/微机 Palm Top-掌上电脑 Digital Cellular System-数字式便携系统 Intel P6-英特尔电脑 GSM-Global System for Mobile-Communication全球行动电话通讯系统 PCS-Personal Communication System个人通讯系统 PPO-聚苯醚 Personal Pagers-个人寻呼机 Satellite TV-卫星电视 GPS-全球定位系统 Radar Detector-雷达探测器 SHF microwave TV-超高频微波电视 Collision Aoidance-防冲撞系统 * 板料的主要参数 名词解释 玻璃化温度（Tg)-非晶态聚合物从玻璃脆性状态转变为粘流态或高弹态时的温度。 Tg 板料尺寸稳定性 介电常数（Dk)-规定形状电极之间填充电介质获得的电容量和相同电极之间为真空时的电容量之比。 Dk 储存电能能力 传输速度 损耗因数（Df)-对电介质施加正弦波电压时，通过介质的电流相量超前于电压相量的相角的余角，该损耗角的正切值称为损耗因数 Df 传输速度 * 板料特性 * 板料型号 Dk Df Tg(℃ ) (DMA) CTE (ppm/℃) Moisture Absorption(%) FR406 (ISOLA) 4.2 0.016 170 14 0.2 ML200 (Getek) 3.9 0.01~0.015 175~185 / 0.12 N4000 (