Tic／cu复合材料的PM法制备与性能-重庆理工大学学报.PDF

第２６卷　第９期 重 庆 理 工 大 学 学报（自然科学） ２０１２年９月 Ｖｏｌ．２６　　Ｎｏ．９ ＪｏｕｒｎａｌｏｆＣｈｏｎｇｑｉｎｇＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ（ＮａｔｕｒａｌＳｃｉｅｎｃｅ） Ｓｅｐ．２０１２  ＴｉＣ／Ｃｕ复合材料的ＰＭ法制备与性能 闫　洁，江开勇 （华侨大学 机电学院，厦门　３６１０２１） 摘　　　要：以电解铜粉和ＴｉＣ粉为原料，采用粉末冶金法制备含ＴｉＣ颗粒弥散增强的导电铜 基复合材料。通过对显微组织的观察和对相对密度、抗弯强度和电导率的测试，研究了球磨时 间、烧结温度和ＴｉＣ含量对复合材料组织和性能的影响，并与相同制备工艺所制备的纯铜的性 能作了比较。研究表明：当球磨转速为５００ｒ／ｍｉｎ时，随球磨时间的延长，铜晶粒细化和晶格畸 变增加，Ｃｕ晶粒从片层状逐渐变为球状；随着ＴｉＣ含量的增加，复合材料的相对密度先升高后 保持稳定；复合材料的抗弯强度在ＴｉＣ质量分数为１０％时达到高峰，随着ＴｉＣ含量的增加，抗弯 强度逐渐呈先增后降的趋势，球磨时间为１５ｈ时电导率最高；当球磨超过２４ｈ后，颗粒产生团 聚现象，电导率反而大幅降低。 关　键　词：ＴｉＣ／Ｃｕ复合材料；高能球磨；球磨时间；ＴｉＣ含量 中图分类号：ＴＢ３３３　　　　文献标识码：Ａ 文章编号：１６７４－８４２５（２０１２）０９－００４２－０４ ＦａｂｒｉｃａｔｉｏｎｗｉｔｈＰｏｗｄｅｒＭｅｔａｌｌｕｒｇｙａｎｄＳｔｕｄｙｏｎ ＰｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆＴｉＣ／ＣｕＣｏｍｐｏｓｉｔｅｓ ＹＡＮＪｉｅ，ＪＩＡＮＧＫａｉｙｏｎｇ （ＣｏｌｌｅｇｅｏｆＭｅｃｈａｎｉｃａｌａｎｄＥｌｅｃｔｒｉｃＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，ＨｕａｑｉａｏＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｘｉａｍｅｎ３６１０２１，Ｃｈｉｎａ） Ａｂｓｔｒａｃｔ：ＴｉＣｐａｒｔｉｃｌｅｄｉｓｐｅｒｓｉｏｎｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄｃｏｐｐｅｒｍａｔｒｉｘｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓｗｉｔｈｄｉｆｆｅｒｅｎｔＴｉＣｃｏｎｔｅｎｔｓ （ｍａｓｓｆｒａｃｔｉｏｎ）ｈａｖｅｂｅｅｎｐｒｅｐａｒｅｄｂｙｈｉｇｈｅｎｅｒｇｙｂａｌｌｍｉｌｌｉｎｇｍｅｔｈｏｄｕｓｉｎｇＴｉＣａｎｄｔｈｅｅｌｅｃｔｒｏｌｙｓｉｓ ｏｆｔｈｅｃｏｐｐｅｒｐｏｗｄｅｒａｓｔｈｅｒａｗｍａｔｅｒｉａｌｓ．Ｔｈｒｏｕｇｈｃｈａｎｇｉｎｇｓｉｎｔｅｒｅｄｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ，ｔｈｅｃｏｎｔｅｎｔｏｆＴｉＣ ａｎｄｍｉｌｌｉｎｇｔｉｍｅ，ｔｈｅｅｆｆｅｃｔｓｏｆＴｉＣｃｏｎｔｅｎｔａｎｄｂａｌｌｍｉｌｌｉｎｇｔｉｍｅｏｎｔｈｅｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅａｎｄｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ ｏｆｔｈｅｓｉｎｔｅｒｅｄｂｏｄｙｗｅｒｅｓｔｕｄｉｅｄｂｙｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅｏｂｓｅｒｖａｔｉｏｎ，ｒｅｌａｔｉｖｅｄｅｎｓｉｔｙ，ａｎｄｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ ｔｅｓｔ．Ｔｈｅｒｅｓｕｌｔｓｓｈｏｗｔｈａｔｗｈｅｎｔｈｅｍｉｌｌｉｎｇｓｐｅｅｄｗａｓ５００ｒ／ｍｉｎａｎｄｗｉｔｈｐｒｏｌｏｎｇｉｎｇｔｈｅｍｉｌｌｉｎｇ ｔｉｍｅ，ｔｈｅｇｒａｉｎｓｒｅｆｉｎｅｄａｎｄｌａｔｔｉｃｅｄｉｓｔｏｒｔｉｏｎｉｎｃｒｅａｓｅｄ，ａｎｄｔｈｅｇｒａｉｎｓｃｈａｎｇｅｄｆｒｏｍｌａｍｉｎａｒｓｈａｐｅｔｏ ｓｐｈｅｒｉｃａｌｓｈａｐｅｇｒａｄｕａｌｌｙ．ＷｉｔｈｔｈｅｉｎｃｒｅａｓｅｏｆＴｉＣｃｏｎｔｅｎｔ，ｒｅｌａｔｉｖｅｄｅｎｓｉｔｙｏｆｔｈｅｃｏｍｐｏｓｉｔｅｉｎ ｃｒｅａｓｅｄａｔｆｉｒｓｔａｎｄｔｈｅｎｒｅｍａｉｎｅｄｓｔａｂｌｅ．Ａｎｄｔｈｅｂｅｎｄｓｔｒｅｎｇｔｈｉｎｃｒｅａｓｅｄｆｉｒｓｔａｎｄｔｈｅｎｄｅｃｒｅａｓｅｄ， ｔｈｅｐｅａｋｓｂｏｔｈａｐｐｅａｒｉｎ１０％．Ｂａｌｌｍｉｌｌｅｄ１５ｈｔｈｅｅｌｅｃｔｒｉｃｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙｐｅｒｆｏｒｍｓａｔｏｐｔｉｍｕｍｌｅｖｅｌ． Ｗｈｅｎｔｈｅ