第1章电弧焊的基础知识.ppt

6、爆破力 仅产生于短路过渡中，当熔滴内部因冶金反应而生成气体或含有易蒸发金属时，在电弧高温作用下将使气体积聚、膨胀而产生较大的内压力，致使熔滴爆破，这一内压力就称为爆破力。它在促使熔滴过渡的同时也会产生飞溅。 7、细熔滴的冲击力 仅产生于MIG焊射流过渡，熔滴以很大的加速度冲击熔池，形成冲击力。促使熔滴过渡。 ? 爆破力 8、电弧气体吹力 这种力出现在焊条电弧焊中。焊条电弧焊时，焊条药皮的熔化滞后于焊芯的熔化，这样在焊条的端头形成套筒，此时药皮中造气剂产生的气体及焊芯中碳元素氧化的CO气体在高温作用下在套筒中急剧膨胀，沿套筒方向形成挺直而稳定的气流，气流从套筒中喷出作用于熔滴。不论是何种位置的焊接，电弧气体吹力总是促进熔滴过渡。 1.5.2 熔滴过渡的形式及特点 1、自由过渡 熔滴脱离焊丝，由电弧空间进入熔池。 1）滴状过渡 （1）粗滴过渡 特点： a、 aD=g b、 轴向 c、 dDds （2）细滴过渡，出现在CO2焊中 特点： a、aDg b、非轴向 c、DDds 2）喷射过渡 （1）射滴 特点： a 、 aDg b、 dD≈ds c 、轴向性好 d 、一次一滴 （2）射流 特点： a 、 aDg b、 dDds c 、轴向 d 、连续束流 F? FP Fg F? F斑 Fmg 大滴 射滴 射流 3）爆炸过渡 因气泡的爆破而过渡，通常伴随着飞溅。 2、渣壁过渡 1）沿熔渣壁过渡埋弧焊 DCSP：熔滴尺寸大，过渡频率低 DCRP：尺寸小，f大。 I↑ f↑ ? 2）沿套筒过渡 产生于SMAW(手工电弧焊） 条件： （1）厚药皮 （2）酸性药皮 3、接触过渡 1）短路过渡 条件：细丝焊，且Ua小，Ia小 ? 2）搭桥过渡 在非熔化极电弧焊或气焊时中，填充焊丝在电弧热作用下熔化，形成熔滴与熔池接触，在电弧力、表面张力及重力的作用下，熔滴进入熔池，称为搭桥过渡或桥接过渡。 条件：填丝焊中 1 2 3 4 短路过渡过程及电流、电压波形 第三节焊接方法的安全技术 1.预防触电的安全技术. 2.预防爆炸和火灾的安全技术 3.预防焊接方法有害因素的安全技术 （2）径向 中心轴附近温度高，周边低 （3）影响弧柱温度的因素 a、电流，Ia↑ T↑ b、气体介质：导热系数↑，热解离↑ T↑ c、电极材料 d、拘束度：越大，电弧温度越高 T r 6、焊接电弧的热效率及能量密度 （1）电弧总产热 Pa=PC+PA+PK = I?（UC+UK+UA）=Ia?Ua （2）有效功率、热效率系数 1 ） 有效功率：用于加热工件和焊丝的功率QE 2 ） 热效率系数：?=QE/Pa 3 ） 影响的因素： a 焊接方法：TIG焊低、MIG、SAW高 b 焊接规范： c 外部条件 ?（3）能量密度 a 单位有效加热面积上的热功率，单位为w/cm2 b 功率密度越高 H/B越大，焊接变形及HAZ越小。 气焊 电弧焊 激光 电子束 1-10 102-104 106-107 106-108 ? 在电极材料、气体介质和弧长一定的情况下，电弧稳定燃烧时，Ua与Ia的关系称为电弧静特性（伏安特性）。 1.弧静特性曲线 焊接电弧 是非线性电阻， 当电弧电流从小到大 在很大范围内变化时， 焊接电弧的静特性进似 呈U曲线，则焊接电弧静特性 也称U型特性，见图1-4示 1.2.2 电弧的静特性 Ua Ia 小电流TIG TIGSAW MIG MAG a b c 1-4 电弧静特性曲线 d 分析U型特性曲线可知 下降区（负阻特性区）：电弧电压随着电流的增加而下降（ab) 平特性区：电弧电压基本不变（bc) 上升特性区：电弧电压随着电流的增加而上升(cd) 2.不同焊接方法的电弧静特性(见图1-4） ①手工电弧焊：焊接时，焊接电流一般不超过500A，电弧静特性曲线表现在下降特性段和水平特性段。 ②钨极惰性气体保护焊（TIG）：一般在小电流焊接时，其静特性为下降特性段；大电流焊接时，表现为平特性段。 ③埋弧自动焊：正常焊接时为平特性段，大电流焊接时为上升特性段。 ④熔化极气体保护焊（MIG）：因焊接电流大，其静特性为上升特性段 3.弧静特性的影响因素： （1）电弧长度的影响 因Ua与L成正比， 随L增加，电弧静特性曲线平行上移，见图1-5示（L—电弧长度，L1＞L2＞L3） Ua Ia L2 L1L2L