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覆铜板翘曲缺陷及测试和成因分析 2oo5年第6期 覆铜板翘曲缺陷及测试和成因分析 广州太和覆铜板厂曾光龙 摘要:本文详细地分析了覆铜板翘曲缺陷的危害及三大类测试方法标准和异同.并分析了翘曲形成 的各方面原因. 关键词:覆铜板翘曲危害测试方法成因 1,覆铜板翘曲缺陷及其危害性 覆铜板翘曲(以下简称基板翘曲)是覆铜板 厂,印制电路板厂及相关用户极为关注而又很 不容易解决的产品缺陷,它也是电子组装厂及 相关用户极为关心的问题.因此基板翘曲也是 覆铜板的一个极为重要的质量指标. 1.1在PCB制程中,基板翘曲影响PCB制程的 顺利进行(如丝印无法进行一挂破网或造成图 形变形,或在PCB自动生产线上会出现卡板现 象等). 1.2基板翘曲将使电子器元件自动插装与贴装 操作不能顺利进行.波蜂焊时基板翘曲使部分 焊点接触不到焊锡面而焊不上锡. 1.3基板翘曲除了可能使集成块接点不能与 PCB焊盘密合之外,因翘曲产生的应力,还可能 导致接点断裂而造成废品. 1.4对于已经安装了电子元器件的PCB板进行 切脚操纵时,由于基板翘曲使基板偏离其所在 平面,使切脚刀不能很整齐地将电子元器件的 引脚切去.造成一些脚切不到,局部还可能出现 切到基板的状况. 1.5装上电子元器件以后,基板翘曲也影响到 电子装置的安装与使用,如PCB板插不进插 座,即使插进去了也是接触不良. 近十几年来,由于覆铜板行业与原材料供应 商的共同努力,使覆铜板的平整度取得了长足的 进步,但仍不能完全满足用户,PCB厂和电子产 品安装的要求.像SMT及BGA的安装要求印 制板的翘曲度小于O.7%,虽然这一要求已远远 高于国内外任何一个覆铜板技术标准所规定的 指标值,但有些PCB厂甚至要求覆铜板的翘曲 度lt;O.5%或lt;O.4%,这对覆铜板厂的确很严峻. 由于造成覆铜板翘曲的因素相当多,它与原 材料的品质(树脂,基材等的品质),树脂配方, 设备,生产工艺条件,PCB线路图形分布均匀 性,及PCB制程生产_T艺等等因素相关.理论 上是做不出绝对平整的覆铜板,但用户的要求是 必须保证的.在如此严格的条件下,如何使做出 的覆铜板翘曲度达到用户的要求,并且在制成 PCB及其它相关产品以后的翘曲度仍能达到用 户的要求,需要业界不懈努力. 2,覆铜板翘曲的测试 2.1名词定义 翘曲是指基板的某一部分偏离基板所在平 面的值. 如果对基板翘曲的名词定义不同及测量力 法不同,所得的基板翘曲值相差甚大.所以,在确 定产品翘曲值时,首先要确定用什么标准和采用 什么测量方法和计算方法,才能使供需双方对产 品的翘曲指标值的规定和榆测结果达到一致. 2.2测试方法 2.2.1基板悬挂榆测方法f见图1) 丝 —— I+—————— 图1,基板翘曲悬挂检测方法 早期,我围覆铜板行业参照日本JISC6481 标准及其它一些相关标准所制订的覆铜板翘曲 度检测法是采用悬挂法.其作法:用夹具夹住 麴鼬年第6期覆铜被癸讯 基板或覆铜板任一条边的中点或任一个角,将板 悬空吊起来,观察板的翘曲状况.用刚性长直尺 靠住板弯相对的两条边的中点或相对的二个角, 然后用直尺测量板弯到直尺之间的最大垂直距 离.测量相对两条边的板弯值为弓曲值,测量相 对二个角的板弯值为扭曲值.测量时变换夹挂 点.即夹相邻另一条边的中点或相邻另一角,再 行测量.取两次测量中的最大值为该板的弓曲值 或扭曲值.这种做法所反映的基板的翘曲度与 基板的厚度,基板的尺寸大小及板的刚性有关, 井日与用户实际操作情况相关.. 对于1.6mm或2.0ram以下厚度产品,当把它 悬挂起来时,基板在重力作用下会进一步向基板 中间部分变形而加大弯曲度(随着基板厚度增 大.这一变化影响减小).当把板切成小块也用悬 挂法测量时,这种因重力造成的变形就减少.板 切小到一定程度时,这种因重力造成变形就不产 生.也即同一块基板,用大板和切成小板所检测 出来的板翘曲值差异相当大,这与用户实际使用 要求不相一致.此外.采用悬挂测量法,对夹具大 小,夹具夹持力没有明确规定.而在实际测量中, 夹具与基板的接触面积与夹持力对基板的翘曲 度检测值是有一定影响的.夹具面积越大,夹持 力越大,对基板翘曲测量结果影响也就越大. F}1于有上述诸多不足,采用悬挂检测法已 不常见,当前在CCL及PCB行业中,基本上都采 用IPC—TM一650方法来榆测基板翘曲度. 2.2.2IPC—TM一650检测方法 IPC标准对基板翘曲的定义 弓曲:它是覆铜板或印制电路板类似于柱 形或曲球形的一种变形.对于形状为矩形的样品, 它的四个角位于同一平面上. 扭曲:它是覆铜板或印制电路板在平行于 对角线方向发生的一种变形,其中一个角不包含 在另外个角的平面上. 榆测方法 关于覆铜板和印制电路板弓曲和扭曲的榆 测,在IPC—T