无铅制程-课件.pptVIP

推行無鉛系統所需確認環節 PCB 於無鉛製程中之選用與影響 Solder Paste 於長期印刷中之影響 Lead Free 對爬錫性之影響 Lead Free 對Void(錫洞)之影響 Lead Free 對 BGAVoid(錫洞)之影響 Lead Free 於Void(錫洞)之對策-- Profile Lead Free 對Solder Wicking之影響 Lead Free 對焊點亮度之影響 焊點亮度之影響 – 共晶與“固液態”溫度之差異 Lead Free 與 Sn/Pb 強度比較之影響 Reflow 於無鉛系統之應用 Reflow 之『溫控性』於無鉛系統之應用 『均溫性』及『陰影效應』於無鉛系統之影響 X-Ray於無鉛製程上應用瓶頸 Lead Free 於實際應用問題點 * LEAD FREE AREA Materials PCB Components Paste Printer Mounter Reflow AOI W/S X-RAY T/U Testing P/S 焊性可靠性 : 錫鉛板＞OSP版＞化金版 焊性平整性 : 化金版＞OSP版＞錫鉛板 以業界使用狀況而言,OSP 化金材質之PCB已是導入Lead Free之PCB Material主流(化銀板於2002/Q3才正式採用) OSP 版需注意雙面