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南京信息职业技术学院毕业设计论文作者 赵福星 学号 31314D41 系部 微电子学院专业 电子电路设计与工艺 题目 浅析电镀软金工艺 指导教师 孙凤梅 评阅教师完成时间： 2017年 4月25 日 毕业设计(论文)中文摘要 浅析电镀软金工艺摘 要：介绍了电路制造过程从上完油墨之后对板子所做的最后一道工艺，就是在电路板上先进行电镀镍, 然后利用镍与金结合性好的特点进行电镀金。主要包括电镀金的工艺流程、电镀的药水、电镀金的原理、电镀设备的类型、电镀金工艺参数的控制、金镀层的性能表现状况及此工艺流程所需注意的注意事项。关键词：电镀金；工艺参数；镀层；注意事项毕业设计(论文)外文摘要Analysis of the soft gold plating processAbstract: Introduced the circuit manufacturing process from the end of the ink on the board after the last process, which is the first in the circuit board to carry out nickel plating, and then use the characteristics of the combination of nickel and gold. Including the gold plating process, plating liquid, plating principle, electroplating equipment type, gold plating parameters control, gold plating performance status and the process needed to pay attention to matters needing attention. keywords: electron plating process parameters coating precautions目录1.引言52.1电镀金的工艺流程分析52.2电镀金的原理介绍52.3电镀的药水简述62.4电镀金的设备介绍62.5电镀的工艺控制参数分析73.镀层的性能分析93.1镀层的厚度及均匀性简析93.2镀层表面的粗糙度分析113.3镀层的硬度分析113.4镀层的剪应力分析113.5镀层的键合性能分析114.注意事项12结论12致谢13参考文献：131.引言电镀金就是利用电解的原理在一些金属或非金属表面镀金的过程。电镀金此项工艺开始于1838年英国人所发明的氰化物镀金，开始被用于装饰方面，若从那时开始计算，距今约有二百多年的历史。金镀层具有经久不衰的金黄色外观且其导电性能、接触电阻低与可焊性好、耐腐蚀性强。此外良好的化学稳定性与热压键合性能优良是金镀层一贯的特点，因此，精密仪器仪表、集成电路、印刷板等要求电参数性能长期稳定的零件电镀中电镀金工艺被广为应用。通过发展出现在后来的金合金镀也随之被广泛应用，合金电镀的镀层有多种色调，且镀层的延展性好且其抛光性好，故而常常被用作装饰性镀层，如镀首饰表面、钟表零件表面等。本文重点讲了关于印制电路板上的应用－保证电路板具有良好的导电性、可焊性高且镀层有一定的耐腐蚀性并且保护电路板。2.电镀金的工艺简析2.1电镀金的工艺流程分析线路板电镀金的工艺流程为：(1)预处理：主要作用是清洁板件表面；(2)微蚀处理：对线路板进行粗化处理使板子接触面积增大；(3)电镀镍：是金镀层与铜镀层的缓冲层，增加耐磨性的同时能与金结合的更好；(4)预镀金处理：先与镍镀层结合上一层薄金镀层，为了与金结合的更好；(5)镀金处理：为电路板表面镀上一层金镀层。2.2电镀金原理的简介简而言之，电镀就是指借助外界的直流电，在溶液中进行电解的反应，使导电体如金属的表面沉积一层金属或合金层。而厂内一般采用铂金钛网这种材料当镀金的阳极。当电源加在铂金钛网(阳极)和电路板件(阴极) 之间时，电流就会从溶液当中产生进而形成电场。阳极会放出电子产生了氧化反应，同时阴极发生了还原反应达到得到得到电子的目的。阴极附近络合态的金离子与电子紧密结合，以金原子的形式沉积在电路板油墨未覆盖区域的表面。在外加电场的作用下，镀液中的络合态金离子会向阴极定向移动来补充阴极附近所消耗掉的浓度（图1为水平杯镀示意图，图2为垂直电镀示