半导体IC清洗液发展现状.doc

半导体IC清洗液发展现状 一、厚膜光致抗蚀剂剥离液竞争激烈 半导体制程所用清洗液可大致分为两类。一类是散装化学试剂，如氢氟酸、硫酸、双氧水以及氨水等；第二类是所谓功能性药液，就是在上述散装化学试剂、水以及有机溶剂的基础上，添加螯合剂、表面活性剂等混合而成。其中，作为功能性药液的代表品种，从事聚合物剥离液和CMP（化学机械抛光）后清洗液生产的企业众多，竞争异常激烈。在聚合物剥离液企业中居首位的是ATMI（Advanced Technology Msterials,Inc.），此外Air Products、三菱瓦斯化学（MGC：Mitsubishi Gas Chemical）、富士胶片（FujiFilm）等企业也都加入到激烈的市场竞争之中。在CMP后清洗液方面争夺市场份额的包括ATMI、和光纯药工业、关东化学等企业。 此外，与凸AIR PRODUCTS 在CMP后清洗液“COPPERRADY”系列中，用于2x nm、3x nm 制程的碱性药液“CP98”销售良好，该产品对Cu的腐蚀性极低，同时对CMP后残渣的去除效果优良，得到逻辑电路厂商的好评。此外，还开发了其最新型号“CP98D”，可以适用于Ru、Co、Mn等新型阻挡层金属，该产品除了在“CP98”基础上对残渣去除性能加以改善以外，对低k介质膜不会造成任何损伤。而且，对于器件厂商迫切希望的无TMAH（四甲基氢氧化铵羟胺凸前道工序Front-End-Of-Line）方面，用于代替RCA清洗液的产品有“Frontier Cleaner系列”。由于双氧水的供给曾经一度受到日本福岛大地震的影响，以此为契机，“A系列”酸性清洗液作为RCA清洗液的替代品而订单急增。而且，由于可以在一道工序内同时完成对颗粒和金属沾污的清洗，最近用于SiC产品的订单也有所增加。 在后道工序-End-Of-Line）方面，拥有用于去除各种干法刻蚀残渣的清洗液，最近又增加了 “JELK系列”新产品，除了用于去除残渣外，还可用于抗蚀剂剥离。在具有良好的残渣去除性能的基础上，通过更换防蚀剂，可以分别适用于Cu配线和Al配线，而且对于二者都可以实现良好的防腐蚀性能，且该产品不含有违反消防法的羟胺GLOBAL FOUNDRIES的新加坡工厂、太阳电池企业德国Q.CELLS以及挪威可再生能源公司REC。除此之外，正在接受美国IMFS（Intel与Micron的合资公司）新工厂的产品评测。此外，产品应用还在向高精细中小型液晶领域延伸。 生产工厂有两处，分别是日本的三宝工厂（堺市堺区）和新加坡工厂。两家工厂分别于2010年和2011年通过改善生产效率提升了产能。目前日本三宝工厂的年产能为62000吨，新加坡工厂为12000吨。此外，还与三菱化学合资在日本北九州市建设了新工厂，该工厂设立的目的是为了对冲东日本大地震的风险，预计2014年4月投产，计划生产能力为年产20000吨。 产品按纯度从低到高依次分为IC、SA、SAX、SAXX、SAXXX等多个级别。其中，IC和SA主要面向太阳能电池领域，SA以上各级主要供给液晶和半导体厂商，而SA和SAX级约占到了总量的80%。SA级仍是主导产品，高端制造商多采用SAX级，而SAXX级向三星的供给量正在增加。 新产品方面，开发了硅氧化膜刻蚀液“LPL系列”和“HSN系列”，前者可以将多晶硅刻蚀损失减少到一般产品的约百分之一（相当于本公司现有产品的约十分之一），后者在DRAM的电容制程中可以实现对硅氧化膜的高选择性去除，这两种产品目前正在接受顾客的产品评测。此外，用于氧化铈抛光液的CMP后清洗液“PC系列”也正在接受现有客户的产品评测。 DaiKin工业 公司拥有氢氟酸和缓冲氢氟酸的核心技术，产品包括以氟化物为基础的“Zielex”系列多种药液。2011年度面向内存的市场需求良好，下半年尽管已经表现出经济放缓的动向，销售收入仍实现了同比3-4%的正增长。2012年国内外需求回落，但是内存领域需求稳定增长，因此上半财年预计同比增长4-5%。尽管下半财年形势很难预测，但预计全年仍可实现同比增收。 生产场所包括日本国内和台湾两处工厂，台湾工厂主要面向当地需求，拥有较高市场份额。今后将以国内和台湾两处工厂为中心，拓展台湾以及韩国市场。 近两年，来自中国的萤石（主要成份CaF2）和无水氢氟酸等原材料价格上涨成为公司面临的主要问题。不过原料价格自2011年11月创出高点后已经开始反转向下，其主要原因是一向供应紧张的氟制冷剂的需求暂时缓解，而氟制冷剂的主要原料与氢氟酸原料密切相关，到2012年9月原料价格已经从高点回落了约30%，预计2013年价格将恢复上涨。 为了确保原材料的稳定供应，与中国的萤石矿企业合资成立了无水氢氟酸工厂，在江西省建设的生产工厂已经于2011年4月投产。此外，正在研究扩大中国以外