pcb设计工艺规范(b版本)2009-5.24.docVIP

Q/ZDF 浙江达峰科技有限公司企业标准 Q/ZDF 005－2006 印制线路板工艺设计规范 2006－03－01发布 2006－03－01实施 浙江达峰科技有限公司 发布 目 录 前言 一、PCB板设计工艺要求··············································1 1. PCB板机插设计工艺要求 2. PCB板波峰焊设计工艺要求 3. PCB板手插件设计工艺要求 4. PCB板贴片设计工艺要求 5. PCB板ICT设计工艺要求 6. PCB板灌胶设计工艺要求 7. 焊盘设计工艺要求 二、元器件设计工艺要求··············································21 1. 元器件设计跨距要求 2. 机插元器件编带要求 初样、正样、小批评审工艺要求··································22 1. 微电脑控制器初样/正样评审要求 2. 微电脑控制器小批评审要求 四、提供设计文件的要求···········