半导体协同设计.pdfVIP

半导体行业解决方案体验 半导体协同设计 半导体 行业解决方案体验 需求、跟踪能力与 问题、缺陷 项目与产品组合管理 测试 与变更管理 把技术复杂性转化为市场盈利能力 集成电路（IC）密度的增大和对市场领导地位的不断角逐要求半导体制造商推出更加复杂的器 件。为赢得成功，制造商必须使用由不同专业领域的设计专家组成的多个团队和复杂的项目工作 流程，以期最大限度地提高器件的差异化和团队的生产效率。因此，IC项目承担的业务风险不断 增大。 达索系统半导体行业解决方案体验（ Silicon Thinking Industry Solution Experience ）可提供一整套IC 半导体IP管理 半导体协同设计 半导体确认与验证 设计和工程性能强化组合，有助于降低项目风险，缩短产品上市进程，提升产品质量和良品率。 半导体行业解决方案体验通过以下途径实现这些优势： • 高效率知识产权（IP）管理和重复利用 可管理设计收敛的图形分析 · 面向所有设计团队提供最新设计数据即时访问 · 从需求到确认和验证，提供端到端可跟踪能力 · 封装可靠性仿真和测试 · 增强型产品种类和缺陷管理 · 借助该解决方案组合，半导体制造商能更加快速方便地应对更高芯片复杂性、更低功耗、更快量 产速度以及更高良品率四大需求同时带来的重重挑战。 半导体制造配置 半导体封装仿真 半导体制造流程改进 全球排名前十 半导体协作设计流程 五的半导体企业 实现面向复杂半导体项目的协作设计 ® ® ® ® 达索系统半导体协作设计流程结合ENOVIA Pinpoint 提供的深度设计分析功能和ENOVIA Synchronicity DesignSync 提供的设计数据 中有十三家 管理功能，能提高IC设计的团队工作效率。截止目前，该流程体验已被世界各地超过120家的IC开发机构用于提高设计团队工