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cpu术语解释3dnow!3dnowaitingamd公司开发的simd
一、CPU术语解释
3DNow!: (3D no waiting)AMD公司开发的SIMD指令集,可以增强浮点和多媒
体运算的速度,它的指令数为21条。
ALU: (Arithmetic Logic Unit,算术逻辑单元)在处理器之中用于计算的那
一部分,与其同级的有数据传输单元和分支单元。
BGA:(Ball Grid Array,球状矩阵排列)一种芯片封装形式,例:82443BX。
BHT: (branch prediction table,分支预测表)处理器用于决定分支行动方
向的数值表。
BPU:(Branch Processing Unit,分支处理单元)CPU中用来做分支处理的那一
个区域。
Brach Pediction: (分支预测)从P5时代开始的一种先进的数据处理方法,
由CPU来判断程序分支的进行方向,能够更快运算速度。
CMOS: (Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导
体)它是一类特殊的芯片,最常见的用途是主板的BIOS(Basic Input/Output System
,基本输入/输出系统)。
CISC: (Complex Instruction Set Computing,复杂指令集计算机)相对于
RISC而言,它的指令位数较长,所以称为复杂指令。如:x86指令长度为87位。
COB: (Cache on board,板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存,通常指的
是二级缓存,例:奔腾II
COD: (Cache on Die,芯片内集成缓存)在处理器芯片内部集成的缓存,通常
指的是二级缓存,例:PGA赛扬370
CPGA: (Ceramic Pin Grid Array,陶瓷针型栅格阵列)一种芯片封装形式。
CPU: (Center Processing Unit,中央处理器)计算机系统的大脑,用于控制
和管理整个机器的运作,并执行计算任务。
Data Forwarding: (数据前送)CPU在一个时钟周期内,把一个单元的输出
值内容拷贝到另一个单元的输入值中。
Decode: (指令解码)由于X86指令的长度不一致,必须用一个单元进行“翻
译”,真正的内核按翻译后要求来工作。
EC: (Embedded Controller,嵌入式控制器)在一组特定系统中,新增到固定
位置,完成一定任务的控制装置就称为嵌入式控制器。
Embedded Chips: (嵌入式)一种特殊用途的CPU,通常放在非计算机系统,如
:家用电器。
EPIC: (explicitly parallel instruction code,并行指令代码)英特尔的
64位芯片架构,本身不能执行x86指令,但能通过译码器来兼容旧有的x86指令,只是运
算速度比真正的32位芯片有所下降。
FADD: (Floationg Point Addition,浮点加)FCPGA(Flip Chip Pin Grid
Array,反转芯片针脚栅格阵列)一种芯片封装形式,例:奔腾III 370。
FDIV: (Floationg Point Divide,浮点除)FEMMS(Fast Entry/Exit
Multimedia State,快速进入/退出多媒体状态) 在多能奔腾之中,MMX和浮点单元
是不能同时运行的。新的芯片加快了两者之间的切换,这就是FEMMS。
FFT: (fast Fourier transform,快速热欧姆转换)一种复杂的算法,可以
测试CPU的浮点能力。
FID: (FID:Frequency identify,频率鉴别号码)奔腾III通过ID号来检查
CPU频率的方法,能够有效防止Remark。
FIFO: (First Input First Output,先入先出队列)这是一种传统的按序执
行方法,先进入的指令先完成并引退,跟着才执行第二条指令。
FLOP: (Floating Point Operations Per Second,浮点操作/秒)计算CPU浮
点能力的一个单位。
FMUL: (Floationg Point Multiplication,浮点乘)
FPU: (Float Point Unit,浮点运算单元)FPU是专用
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