c70250带材的制备及其性能研究 study of preparation and properties of strip c70250.pdfVIP

第４５ 卷　第５ 期 有色金属加工 Ｖｏｌ４５　Ｎｏ５ 　　 ２０１６年１０月 ＮＯＮＦＥＲＲＯＵＳ ＭＥＴＡＬＳ ＰＲＯＣＥＳＳＩＮＧ Ｏｃｔｏｂｅｒ２０１６ Ｃ７０２５０ 带材的制备及其性能研究 张　斌，景　洁，解亚楠 （太原晋西春雷铜业有限公司，山西 太原０３０００８） 摘　要：研究了Ｃ７０２５０框架带材的制备工艺，并对产品制备过程中的力学性能、导电性能、内应力状况进行了研究。结 果表明，采用热轧固溶、冷轧、退火相结合的工艺，可以生产出与国外产品性能相近的带材。 关键词：Ｃ７０２５０；带材；力学性能；导电；内应力 中图分类号：ＴＧ３３９　　　　文献标识码：Ａ　　　　文章编号：１６７１ －６７９５（２０１６）０５ －００４１ －０５ 　　Ｃ７０２５０ 铜合金属于Ｃｕ －Ｎｉ －Ｓｉ 系列合金，具有 于析出相中Ｎｉ 和Ｓｉ 原子比为２∶１，当合金中Ｎｉ 原子 良好的导电、导热性能和良好的机械性能，广泛应用 偏多时，多余的Ｎｉ元素将以溶质原子形式存在，有助 在电子、集成电路领域［１ －３］，典型的有奥林的Ｃ７０２５、 于提高电导率和硬度指标。因其退火析出物呈圆盘 Ｗｉｅｌａｎｄ 的Ｋ５５，主要生产方法有ＴＭ、ＴＨ及ＴＲ等，一 状，可择优取向性差，所以退火后可以达到很高的硬 ［４］ 度和强度［６－８］。 般采用ＴＭ生产方法 ，部分指标如表１。 本合金以高纯电解铜为主料，并添加微量元素进 表１　奥林公司Ｃ７０２５ 合金性能指标 行指标，合金制备工艺流程为：合金熔炼 铸造铸锭 → Ｔａｂ．１　Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ ｉｎｄｉｃａｔｏｒｓ ｏｆＯｌｉｎ Ａｌｌｏｙ Ｃ７０２５ 热轧 固溶 冷轧 退火 冷轧 退火 成品。 → → → → → → → 性能 ＴＭ０２ ＴＭ０３ ＴＲ０２ １．１　退火 抗拉强度／ＭＰａ ６５５ ～８３０ ６９０ ～８６０ ≥６０５ 热轧前的均匀化退火是为了消除铸锭的成分偏 析，铸锭需要加热保温，使其温度均匀一致，有国外厂 屈服强度／ＭＰａ ５９０ ～７６０ ６５５ ～８３０ ≥５５０ ［９］ 家选用９００℃进行成分的均匀化处理 ，参考 Ｃｕ － 延伸率／％ ≥７ ≥５ ≥６ ［１］ Ｎｉ、Ｃｕ －Ｓｉ 等合金相图 ，确定其加热退火温度为 ８８０℃，保温６ｈ。 由于微电子领域的发展方向是更微型化、更精细 热轧后坯料进行固溶处理，以防止强化相的析出 化，这就对材料性能提出更高要求，例如材料力学性 降低材料力学性能。参考 Ｃｕ －