FPC常见的问题分析及解决办法.doc

1．FPC的材料： FPC主要由4部分组成：铜箔基板（Copper Film）、保护胶片（Cover Film）、补强胶片（PI Stiffener Film）、接着剂胶片（Adhesive Sheet）。涉及到的具体材料如下： 铜箔（copper）：基本分成电解铜与压延铜两种（手机FPC一般常用压延铜箔）。厚度上常见的为1oz与1/2oz（1/2oz铜厚度=0.7 mil=0.018mm。）。 基板胶片（base film）：常用材料为PI（聚酰亚胺）。常见的厚度有1mil与1/2mil两种。 接着剂：厚度依客户要求而決定，一般为0.5mil环氧树脂热固胶。 保护胶片：表面绝缘用。常用材料为PI（聚酰亚胺）。常见的厚度有1mil与1/2mil。 补强胶片：补强FPC的机械强度，方便表面实装作业。常见的厚度有5mil与9mil。 离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物，便于穴作业。 补强材料：常用是PI（屏蔽层内补强），FR4（屏蔽层内补强），钢片。 层与层之间的胶：1mil环氧树脂热固胶。 注：1mil=1/1000in=0.025mm。mil也称为毫英寸，密耳(千分之一英寸)。1mm=40mil。 所有，每层单面板的厚度大概为：0.5mil保护胶片+0.5mil热固胶+1/2oz铜箔+0.5mil热固胶+0.5mil基板=2.7mil=0.0675mm。 2．FPC的结构： FPC有单面、双面和多层板之分。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。一般我们所指的单面板是只有一层铜箔，但其实它一共有5层（包括胶带，不算补强板），双面板9层（常规）。而一般的双面板是中间一层base film，两边有两层copper。 以下两图分别为FPC单面板断面图和双面板断面图： ——————————————————————————————————————— 从图中我们也可以看出，单面板有5层，双面板有9层。 3．FPC的连接方式及测试： FPC的连接方式主要有插接与焊接两种。插接即把FPC插入connector里，此时FPC插入端以及金手指的设计根据connector的spec来设计。焊接可以把FPC焊接到PCB板上，也可以与B2B connector相焊接。 至于FPC的测试，本身的一些性能测试都是由厂家来做的，也都能满足手机的要求，在此不再赘述。我们最关心的就是寿命问题。FPC的使用寿命除了考虑结构设计的因素以外，最主要的就是考虑FPC的材质。而在铜箔的选用上最好是选用好的压延铜箔。 关于寿命测试，最好的办法就是通过实验，通过专用的翻折机实验，有自动计数功能，可以测试出FPC在正常工作范围内最多可以翻折的次数。目前还没有发现有什么软件可以模拟分析。至于测试结果达到多少万次，不同的手机厂家及市场有不同的标准。 4．FPC的结构设计： FPC是比较脆弱的零件，如果设计不得当很容易发生断裂，例如在折叠手机中用来连接LCD与主板的FPC就会经常发生此问题。下面我们就一般普通的折叠手机的连接主板与LCD的FPC来说明一下： 对于结构来说，我们最关心的是FPC的外型。在保证功能实现的前提下，尽量窄、薄，不然在手机B/C件FPC过孔的地方很容易与壳子刮擦而断裂。 FPC设计时的宽度与pin线宽、线间距及pin数有关（pin数又是根据实现的功能及选用的connector pin数由HW来定的），pin数多了自然就要做宽，或者用双面板取代单面板来减少宽度，当然厚度势必会有所增加。而pin线宽与pin间距则根据厂家的实力不同做的也有所不同，目前一般厂家最小都可以做到0.1mm。由于受手机整机厚度、转轴、B/C件FPC过孔的限制，FPC宽度一般会设计成3或3.5mm（如果按3.5mm算，两边边缘的走线距FPC边缘分别0.4mm，按线宽和线间距都是0.1mm来算，这样下来，每层板可以布13根线左右），厚度为0.2或0.3mm（FPC为2+2或3+2结构）。至于FPC的长度问题，因为FPC有较好的挠性，很好的弯折性，长度可以留有余量，没有必要完全精密计算。如果设计过长了，待样品做出来做完翻折实验后再根据分析结果可以适量逐渐减短。如果一开始就设计短了，在手机翻盖开合的时候，很容易造成把FPC从connector里拽出来、与PCB或B2B connector脱焊甚至把FPC扯断等。 在设计FPC外型的时候，还要注意拐角的半径，一般内拐角的半径最小为R1（如果太小，在刀具加工FPC外型以及内部走线的时候会有问题，且走线应尽量远离内拐角），外拐角半径为R3或R4。下图为我们的Dragon FPC图纸，大家可参阅： 另外，很重要的一点，我们在设计FPC外型的时候，注意与B/C件以及过孔的间隙。在B/C件壁厚、强度都已满足的情况下，尽量留多些空