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模组实装工程
實裝製程之角色 實裝製程材料簡介 TAB-IC 技術應用 PWB 材料簡介 基材 a)材料名 FR-4 防焊綠漆 a)材料名 環氧樹脂 (EPOXY) 表面處理 (1)ACF接續端子 a)材料名 金 b)厚度 0.03 μm 以上 (2)焊接端子 a)材料名 耐熱印刷助焊劑 實裝製程設備簡介 單元介紹： 1.裝載機 2.端子清潔機 3.ACF 貼付機 4.TAB-IC 假壓著機 5.TAB-IC 本壓著機 6.PWB ACF 貼付機 7.PWB 本壓著機 8.PWB 焊接機 9.卸載機 OLB實裝製作流程 FLOW CHART Equipment Name ▽ Panel Line Controller │ ○ Panel Loading Loader Machine │ │ ○ Panel Electrodes Cleaning Panel Electrodes Cleaner │ │ ▽ ACF ├─┘ ○ ACF Bonding ACF Bonder │ │ ▽ TCP ├─┘ ○ TCP Prepress Bonding TCP Prepress Bonder │ ○ TCP Press Bonding TCP Press Bonder │ PWB實裝製作流程 FLOW CHART Equipment Name │ │ ▽ PWB ▽ ACF │ ├────┘ │ ○ PWB-ACF Bonding PWB-ACF Bonder ├─┘ ○ Source PWB Bonding Source PWB Bonder │ │ ▽ PWB ▽ ACF │ ├────┘ │ ○ PWB-ACF Bonding PWB-ACF Bonder ├─┘ ○ Gate PWB Bonding Gate PWB Bonder │ │ ▽ PWB ├─┘ ○ Gate PWB Soldering Gate PWB Soldering Machine │ ○ Panel Unloading Unloder Machine │ □─┐ Inspection Signal Generator │ │ │ □ TCP Offset Check TCP Offset Checker ├─┘ ○ Panel Loading Assembly Conveyor PWB焊接工程 (PWB Soldering) 目 次 一﹑焊接目的 二﹑焊接原理 三﹑助焊劑功能 四﹑焊接方式 焊接目的,原理 及助焊劑功能 一﹑焊接目的： 1.組合：將 TAB 與 PWB(印刷電路板)組立。 2.電氣接續：將 PWB產生的信號傳達至液晶顯示面板。 二﹑焊接原理： 在高溫焊接時，焊錫在共融點及助焊劑協助下，表面張力 降低，進而使焊錫與銅面相結合。 三
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