kev锥束工业ct硬化校正.ppt

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kev锥束工业ct硬化校正

锥束工业CT硬化校正 Beam Hardening Correction lifedreaming 高河伟 2004-12-26 BHA-Cupping Streaks 主要内容 硬化物理背景 校正方法 线性化与插值 处理效果 结论 后续工作与存在问题 BHA Physics Background X射线多色性 线衰减系数的能量相关性 BHA Corrections 物理滤波 算法校正 Pre processing Post processing Dual-energy BHA Preprocessing Linearization Interpolation 线性化处理是直接快速而有效的预处理方法的方法 多项式拟合,非线性拟合(要求物理模型) 简单快速 多项式拟合误差不稳定性,适合于低Z物质、动态范围小的物质 插值 稳定,连续性可以保证 插值点的影响大 校正流程 1.获得不同厚度d下Fe的多色投影值 2.计算出对应厚度d下的理论单色投影值 3.利用三次样条插值计算硬化校正表BHCM 4.对每一个角度每一个探测器做查表校正 校正前-10mm圆柱-No BHC 校正前-10mm圆柱-No BHC 校正后-10mm圆柱-100BHC 校正后-10mm圆柱-100BHC 校正前-3圆柱-No BHC 校正前-3圆柱-No BHC 校正后-3圆柱-100BHC 校正后-3圆柱-100BHC 结论 450kev的硬化严重与否,得分具体情况而定,与被照物体有关系。 1。可以等效为单一均匀物质的被照物,不管被照物体大小,都会有比较严重的硬化伪影 2。可以等效为两种或以上的均匀物质, 2-1 被照物边缘为高Z物质,内部为低Z物质。这时候,如果你关心的是内部的物质Mu分布 ,则硬化伪影不严重,因为高Z的外壳已经让射线很“硬了”。特别是有其他效应,比如散射,或者噪声比较大的的情况下。 2-2 被照物边缘低Z,内部高Z。则硬化伪影还是比较明显,尽管低Z物质对x-ray相当于做了一个滤波。 线性化的校正方法简单,快速。但校正效果也有限。 难点 YXLON X光机,450keV中能射线,存在硬化,焦点大 平板探测器,Gd2O2S,12bits AD 锥束扫描,平板探测 特点:图像模糊,系统噪声大,散射严重, * * Brooks Curve 1976 Herman Polynomial 1979 Casteele Bimodel 2002 *

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