PCB印制电路板基础课时.docVIP

课题 课题：PCB印制电路板基础 授课班级 　 时间数 　6课时 教学方法 讲授法 教具 自制课件 教学目标 知识与技能 1.了解PCB图常用设计对象。 2.熟悉PCB管理器界面及工具栏对象。 情感与态度 培养学生学习兴趣，克服学习障碍，养成良好学习习惯，树立学习信心。 教学重点 1、器件封装、焊盘、过孔、铜膜导线与飞线； 2、PCB的设计方法。 教学难点 常用设计对象的设置 教学过程教学环节 教师活动学生活动 教学资源安排 ．．Top Layer）、底层（Bottom Layer）两层，顶层一般为元件面，底层为焊锡层，双面都有敷铜，都可以布线。 双面板的电路比单面板的电路复杂，但布线容易。 3.多层板 包含多个工作层的电路板，除顶层、底层外，还包括中间层、内部电源或接地层。 二、元件封装 元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观和焊盘位置。不同的元件可以具有相同的封装形式，同种元件可以有不同的封装形式。 元件封装的分类 两大类：针脚式元件封装和STM（表面粘贴式）元件封装。 1、DIP封装：双列直插封装（Dual In-line Package） 适合PCB的穿孔安装 适合布线 由于针脚式元件封装的焊盘过孔贯穿整个电路板，所以焊盘的属性对话框种，PCB板的层属性必须为Multi Layer。 2、芯片载体封装 SOP：小尺寸封装 PQFP：四边引出扁平封装 PLCC：塑料有引线芯片载体封装 LCCC：陶瓷无引线芯片载体封装 3、元件封装的编号 一般为：元件类型+焊盘距离（焊盘数）+元件外型尺寸。如： AXIAL0.4表示此元件封装为轴状的，两焊盘间的距离为400mil（约等于10mm）； DIP16表示双排引脚的元件封装，两排共有16个引脚。 RB.2/.4表示极性电容类元件封装，引脚间距离为200mil，元件直径为400mil。 Protel可以使用两种单位：英制和公制 英制：inch、mil（微英寸——1/1000英寸 公制：mm，1inch为25.4mm，1mil = 0.0254mm 三、铜膜导线 铜膜导线：用于连接各个焊盘的导线。。 飞线：与导线有关的另一种导线，即预拉线，飞线是在引入网络表后，系统根据规则生成的，用来指引布线的一种导线。 区别：飞线只是形式上的连线。只表示各个焊盘间的连接关系，没有电气的连接意义。 根据飞线指示的焊盘关系而布置，是具有电气意义的连接线路 四、助焊膜和阻焊膜 根据PCB板上的膜所处的位置，膜可分为：助焊膜和阻焊膜两类。 助焊膜：涂在焊盘上，提高可焊性能的一层膜。 阻焊膜：在焊盘以外的各部位都要涂一层涂料，使板子上非焊盘处的铜薄不能沾锡，用于阻止这些部位上锡。 设问 讲解 课件展示 课件展示 图片展示 ３．．．教学过程教学环节 教师活动学生活动 教学资源安排 ．．Pad）：用于放置焊锡、连接导线和元件引脚。有圆、方、八角等形状。 过孔(Via)：为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔。过孔有三种：从顶层贯通到低层的穿透式过孔、从顶层通到内层或从内层通到低层的盲过孔、内层间的隐藏过孔。 二、丝印层 在印制板的上下两表面印制上元件的标号、标称值、日期等，称为丝印层（Silkscreen Top/Bottom Overlay）. View Pan 在执行命令前，先将光标移动到目标点，然后执行该命令，目标点位置就会移到工作区的中心位置显示。也就是说：以该目标点为屏幕中心，显示整个屏幕。 View Area：执行此命令，然后移动光标到目标的左上角位置，拖动鼠标，将光标移到目标的右下适当位置，再单击鼠标加以确认，即可放大所选框中的区域。 View Around：执行此命令，然后移动光标到目标的中心，单击鼠标，将光标移到目标的右下角，再单击鼠标加以确认，即可放大所选框中的区域。 工具栏：View Toolbars: Main Toolbar：主工具栏 Placement Tools：放置工具栏 Component Placement：元件位置调整工具栏 Find Selection：查找选择集工具栏。 三、电路板工作层设置 一、层的管理 执行Design Layer Stack Manager 命令，可添加信号层（Add Layer）、添加内层电源/接地层（Add Plane）等，从而确定电路板的层数。 Top Dielectric：:添加顶层绝缘层 Bottom Dielectric：添加低 层绝缘层 二、工作层的类型选择 执行命令Design Options 工作层的类型：信号层、电源层、机械层。 信号层：用于放置与信号有关的电气元素，如Top Layer 顶层用于放置元件面；Bottom 为低层用