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2017-09-04 发布于上海
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ft1500处理器中仿真驱动的ddr3封装设计 simulation driven package design for ft1500 ddr3 interface.pdf

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ft1500处理器中仿真驱动的ddr3封装设计 simulation driven package design for ft1500 ddr3 interface

CN 43-1258／TP 计算机工程与科学第36卷第4期2014年4月 ISSN1007—130X 8LScience V01．36，No．4，Apr．2014 ComputerEngineering 文章编号：1007—130X(2014)04—0579—05 FTl500处理器中仿真驱动的DDR3封装设计+ 黎铁军，孙岩，邹京，张秀峰 (国防科学技术大学计算机学院，湖南长沙410073) 摘要：针对高性能微处理器封装中DDR3的信号完整性和电源完整性问题，提出了仿真驱动的封装设计方法：在设计之初通过前仿真制定准确的设计规则和目标，在设计过程中通过仿真指导设计优化，在设计完成后用后仿真验证设计结果。应用该方法设计了FTl500芯片封装，实测结果表明，该芯片的 400 DDR3接口可以稳定工作在1 Mbps。关键词：高性能微处理器；DDR3；信号完整性；电源完整性；封装设计中图分类号：TN41 文献标志码：A doi：10．3969／j．issn．1007—130X．2014．04．002 Simulationdriven forFTl5001100UUKDDR3inter／ace packaR,desigoackagedesign／or LI Yan，ZOU Tie—jun，SUN Jing，ZHANGXiu—feng of ofDefense 410073，China) (CollegeComputer，NationalUniversity Technology，Changsha solvethe of and inDDR3interfaceofFTl500 Abstract：To problemssignalintegritypowerintegrity simulationdriven methodis the isusedto CPU，a packagedesign proposed．Atearlystage，simulation makeaccuraterulesand the is to design objectives．Thenpackagedesignoptimizedrepeatedlyaccording thesimulationresults．Afterthe is isverifiedthesimulation．The packagedesigncompleted，itby design methodis toFTl500 DDR3interfacecanwork with1 applied chip，whose steadily400Mbps． words：highperformancemicroprocessor；DDR3；signalintegrity；package Key integrity；power design DDR3封装设计，解决高频情况下的电源完整性和 1 引言信号完整性问题。