HS50贴片机SITEST基本操作.ppt

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HS50贴片机SITEST基本操作

SIEMENS基本操作 1.1 機器 回參考點過程介紹 1. Z-Axis move to upper stop plate and move down 27 digits.(Z 軸預歸零) 2.Reference run star(zero puls +zero point correction).(Star 軸回參考點) 3.Reference run Z-axis (star move to 2500 digits determine the zero point correction Z axis ).(Z 軸回參考點) 4 Reference run DP-Station(with segment 5).(DP 軸回參考點) 5 Reference run X-Y-Axis.(X,Y軸回參考點) 6 Vacuum check all nozzles.(檢測所有吸嘴真空值) 7 Hight reference run.(測量所有吸嘴高度) 8 Initialization conveyor(軌道初始化) 熟悉機器回參點考點的整個過程,當機器出現故障時有利於幫助我們分析各機器各軸的先后運動次序,快速分析出問題所出在那個環節,准確的做出分析與判斷來解決問題,所以 熟知回參考點的過程是很重要的. 1.2 SITEST 功能介紹及校正 1.1 開啟與終止SITEST測試程序 1.2 SITEST 用戶操作界面 1.3 懸臂的操作界面介紹 1.4 旋轉頭的操作界面介紹 1.5 軌道及料台的操作界面介紹 1.6 I/O端口介紹 開啟與終止SITEST測試程序 開啟:在GUI操作界面的Option下拉菜單中選擇Access level出現Service 然後輸入密碼,再點擊OK.待PCB全部流出機台後點擊鍵後,再點擊SITEST 圖標進入SITEST. 進入SITEST 終止SITEST測試程序 SITEST 用戶操作界面 懸臂的操作界面介紹 軸功能界面主要功能介紹 懸臂校正界面功能介紹 PCB相機校正界面介紹 旋轉頭的操作界面介紹 RV-Head功能操作界面介紹 軸功能操作界面介紹 保持和拋料回路功能介紹 貼片和取料回路功能介紹 RV-Head校正界面介紹 吸嘴配置界面介紹 軌道功能介紹 軌道寬度校正及調節 料臺功能介紹 料臺校正 I/O信號狀態顯示 I/O信號狀態顯示 常用校正的介紹 常用校正工具: 1.SITEST 程序版本501.xx(含) 以上 2 .玻璃片 3.956 吸嘴 4.校正冶具 5.PCB (寬度100mm校正軌道寬度用) Star gauge 校正整台機器 校正步驟: 1.將玻璃片放入PA1及PA2校正用方格內. 2. 將所有旋轉頭全部安裝956吸嘴. 3. 啟用SITEST程序並進入吸嘴配置內配置吸嘴並確認. 4.在主界面上點擊“Over reference run ”所有懸臂及旋轉 頭回參考點. 5.在主界面上點擊“Calibrate machine…”,然後選擇“All Heads and Cameras ”,各選項可採用默認設置,點擊OK,依提示點擊進入機器校正. 機器校正主界面說明 選擇“All heads and cameras ”後依提示選擇OK,開始校正,校正完畢後,在主界面中下拉菜setting\save machine data,或退出SITEST按提示保存校正數據.然後退出SITEST 回到GUI界面. PCB 相機校正介紹 先將玻璃片放入校正的方格內,然後在主界面上選擇進入懸臂功能選擇所需校正的PCB相機懸臂進入如下界面,選擇Camera calibration 進行校正,進入“Display camera coefficient”中查看angle1/100。值應小於100.否則重新安裝PCB相機及作校正,校正OK後,進入主界面Setting\save machine data. 單個旋轉頭的校正 1.將玻璃片放入校正用的方格內. 2.將校正的旋轉頭所有吸嘴更換為956吸嘴. 3.在主界面執行“Over reference run ”或單步執行“head reference ”和“ gantry reference ”. 4.然後點擊“Calibrate RV head ” 自動作整頭的校正,或手動按“Calibrate segment offset I individ ”和“Calibrate segment offset II individ ”進行單個Segment 校正,按“step star axis”進行Segment切換. 5.校正完畢後,退回到主界面中settings\save machine data 保存數據,然後退出SITE

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