印刷电路板设计实例.docVIP

第7章 印制电路板设计实例 在Protel DXP中，印制电路板的设计主要包括电路原理图设计和PCB电路板的设计，PCB板的设计，因为制板时只是向制板厂商送去PCB图而不是原理图。 本章将介绍DXP的印制电路板PCB编辑器的常用操作，以及PCB印制电路板(PrintedCircuit Board)的一些基础知识，然后根据PCB的设计流程，详细介绍利用Protel DXP设PCB的几个实例，使读者通过这些实例的学习为绘制印制电路板打下扎实的基础。 7．1 印制电路板设计基础 本节讲解一些印制电路板设计的基本知识，通过本节的学习可以使初次接触印制电路 7．1．1 印制电路板的几个概念 印制电路板也称为印刷电路板或印制板，就是通常所说的PCB板。印制板是通过一定PCB图的要求，在覆铜板上刻蚀出PCB图上的导线，并钻出印制板安装定PCB图的设计密切相关的。下面是这种分类方法 ·单面板。 低廉，适用于相对简单的电路设计，但是对于稍复杂的电路，由于单面板只能在一 面走线，所以布线困难，容易造成无法布局的局面。因此通常只有电路比较简单时 才采用单面板的布线方法。 ·双面板。双面板的两面都可以布线，分顶层和底层。一般只在顶层放置元器件，当 然在顶层和地面都放置元器件也是可以的，但尽量不要这样做。采用双面板可以设 计比较复杂的电路，由于它的双面都可以走线，所以只要参数设置合理，自动布线 器的布通率几乎是100％，因此，它是使用最广泛的印制电路板结构。 4层或4层以上的电路板，它是在双面板的顶层和底层的基础 上，增加了内部电源层、内部接地层和若干中间布线层。板层越多，则布线的区域 也就越多，布线就越简单。但是由于多面板制作工艺复杂，成本较高。随着电子技 术的快速发展，电子产品越来越小巧精密，电路板的制作也越来越复杂，因此目前 多层板的应用也比较广泛。 1．元器件的封装形式 元器件的封装形式是一个空间的概念，它描述了元器件的空间尺寸，是元器件的一个RES2代表普通金属膜电阻，它的封装形式却有多种，有AXIAL-0．3，AXIAL-0．4，AXIAL-0．5 传统式元器件封装是指该封装形式的焊盘要穿过电路板，从项7．1所示是传统电阻、电容和74系列集成芯片74LS245的传统封装 图7一1传统式元器件封装形式举例 传统式元件封装形式有DIP封装，双列直插封装(Dual lnline Package)，还有一种是PLCC封装和塑料有引线芯片座式封装(Plastic Leaded Chip Carrier)，LCCC封装是陶瓷无引线芯片座式封装(Leadlcss Ceramic Chip Carrier)，JLCC封装是陶瓷(Ceramic Leaded Chip Carrier)。它们的共同特点是焊盘要打通电路板。 表面粘贴式元件封装是指元器件的焊盘都附在电路板SMD／SMC元(Surface Mounted Device／Component)。随着芯片集成技术和电子技术的发展，越来越7-2所示是片状电容、片状电阻和74LS245DW的表面粘贴式封装。表面粘贴式封装有PQFP(Plastic Quad Flat Package，塑料四方扁平封装)和TQFP(Thin plastic Quad Flat Package，)等。 7-2表面粘贴式元器件封装形式举例 +焊盘距离／焊盘数，可以根据元器件封装来判AXIAL-0．5表示该元器件的外形是轴状的，两个焊盘的距离为0．5Kmil，即500 mil(毫英寸)。又如DIP-20表示双列直插式元件封装，共有20个引脚。 Protel DXP系统中采用两种单位，公制和英制．英制单位为毫英寸，用mil表示．公制单位为毫米，用mm表示． 1 mil=0.0254mm l mm=39.37mil 2．铜膜导线 铜膜导线就是电路板上的实际走线，用于连接各元器件的各个焊盘。和铜膜导线有关 飞线和铜膜导线的本质区别在于是否具有电气连接特性。飞线只是一种形式上的连线， 3．助焊膜和阻焊膜 “膜”根据其所处的位置及作用，可分为顶层／底层助焊膜(Top／Bottom Solder Mask)(Top／Bottom Paste Mask)两类。助焊膜是涂在焊盘上，提高可焊性的 4．层 由于现在电子线路的元器件安装密集，抗干扰和布线等特殊要求，除了顶层和底层走(Blind)和盲孔(Buried)和其他层相连。 5．焊盘和过孔 焊盘的作用是放置元器件引脚和连接导线。元器件焊盘的类型受该元器件的形状、大Protel DXP为此提供了各种不同外8～2