POWER PCB电源分割方法.pdf

POWER PCB 电源分割方法 看到很多网友提出的关于POWER PCB 内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问 题。今天抽空把这些东西联系在一起集中说明一下。时间仓促，如有错误疏漏指出还请多加 指正！ 一、POWER PCB 的图层与PROTEL 的异同 我们做设计的有很多都不止用一个软件，由于PROTEL 上手容易的特点，很多朋友都是 先学的PROTEL 后学的POWER，当然也有很多是直接学习的 POWER，还有的是两个软件一 起用。由于这两个软件在图层设置方面有些差异，初学者很容易发生混淆，所以先把它们放 在一起比较一下。直接学习POWER 的也可以看看，以便有一个参照。 首先看看内层的分类结构图 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 软件名 属性 层名 用途 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ PROTEL: 正片 MIDLAYER 纯线路层 MIDLAYER 混合电气层（包含线路，大铜皮） 负片 INTERNAL 纯负片 （无分割，如GND ） INTERNAL 带内层分割（最常见的多电源情况） －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ POWER : 正片 NO PLANE 纯线路层 NO PLANE 混合电气层（用铺铜的方法 COPPER POUR） SPLIT/MIXED 混合电气层（内层分割层法 PLACE AREA ） 负片 CAM PLANE 纯负片 （无分割，如GND ） ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 从上图可以看出，POWER 与PROTEL 的电气图层都可分为正负片两种属性，但是这两种图层 属性中包含的图层类型却不相同。 PROTEL 只有两种图层类型，分别对应正负片属性。而POWER 则不同，POWER 中的正片分 为两种类型，NO PLANE 和SPLIT/MIXED PROTEL 中的负片可以使用内电层分割，而POWER 的负片只能是纯负片（不能应用内电层分 割，这一点不如PROTEL ）。内层分割必须使用正片来做。用SPLIT/MIXED 层,也可用普通的正 片(NO PLANE) ＋铺铜。 也就是说，在POWER PCB 中，不管用于电源的内层分割还是混合电气层，都要用正片来做， 而普通的正片（NO PLANE)与专用混合电气层（SPLIT/MIXED ）的唯一区别就是铺铜的方式不 一样！负片只能是单一的负片。（用2D LINE 分割负片的方法，由于没有网络连接和设计规 则的约束，容易出错，不推荐使用） 这两点是它们在图层设置与内层分割方面的主要区别。 二、SPLIT/MIXED 层的内层分割与NO PLANE 层的铺铜之间的区别 SPLIT/MIXED:必须使用内层分割命令（PLACE AREA)，可自动移除内层独立焊盘，可走线，可 以方便的在大片铜皮上进行其他网络的分割，内层分割的智能化较高。 NO PLANEC 层：必须使用铺铜的命令(COPPER POUR)，用法同外层线路，不会自动移除独立 焊盘，可走线，不可以在大块铜皮上进行其他网络的分割。也就是说不能出现大块铜皮包围 小块铜皮的现象。 三、POWER PCB 的图层设置及内层分割方法 看过上面的结构图以后应该对 POWER 的图层结构已经很清楚了，确定了要使用什么样 的图层来完成设计，下一步就是添加电气图层的操作了。 下面以一块四层板为例： 首先新建一个设计，导入网表，完成基本的布局，然后新增图层SETUP-LAYER DEFINITION, 在ELECTRICAL LAYER 区，点击MODIFY,在弹出的窗口中输入4 ，OK ，OK 。此时在TOP 与BOT 中间已经有了两个新电气图层，分别给这两个图层命名，并设置图层类型。 把INNER LAYER2 命名为GND，并设定为CAM PLANE，然后点击右边的ASSIGN 分配网络， 因为这层是负片的整张铜皮，所以分配一个G