SA的生产流程.docVIP

SA生产流程投入目检站((ICT测试(刷ECR((切割(前段组装(Function测试(后段组装(刷CT-Label(后段目检 ±20℃ 4,锡丝厂商为升贸,比例为:SnAgCu(96.5:3.0:0.5) 5,后焊时间每个焊点在3±1秒内完成 6,烙铁头不用时须加锡,防止氧化 7,焊接时烙铁及熔化的锡不可接触其它元件 三.ICT测试 1,检查盖子是否都有揭完(参照SOP) 2,ICT测试项目有:Discharge 放电 Open 开路 Short 短路 IC Open IC开路 Parts 元件 Clamp Diode 保护二极体 3,测试OK后贴测试标签,贴之前须先吹离子风扇2秒,倾斜45℃摆放 4,如有检测到Fail立刻到AE报修,如M/B不良,屏幕显示Fail,则按F12键将不良 打印出来,随线流到下一站刷不良,在由ICT修护维修 5,程式是否正确 四.刷ECR 1,选择相对应的网址(窗口) 2,输入相对应的版本(根据厂商来看) 2,试产时ECR为”00000”,刷ECR流程:先刷良品代码9999(不良代码OT05( M/B号即可),将会产生111阶, MAC,UUID, 贴之前须先吹离子风扇2秒,倾斜 45℃摆放 3,MAC必须与UUID后面标签12码一致 4,贴上防尘胶带(参照SOP作业) 5,重流板刷出的ECR会有”P”显示,对应窗口为产线课长;标签破损刷出的ECR会有 ”R”显示,对应窗口为产线领班 五.ICT修护 1,选择相对应的机型,版本 2,根据ICT测试出的不良板进行分析(依照ICT测试Fail打印出来的纸条) 3,烙铁温度是否控制在380±20℃,修护OK后用C807S清洗剂刷干净 4,修护OK后在拿去测ICT复判 5,锡丝厂商为升贸,比例为:SnAgCu(96.5:3.0:0.5) 六.切割机 1,程式是否正确 2,切完后须用气枪吹掉尘粉 3,撕掉防尘胶带 4,如有异常立即让专技维修 5,将切割后的小板,放到盒子里面 6,切割时必须切平或凹限下去一点,不可凸出板边 七.前段组装 A,后焊小电池,贴Mylar贴泡棉 1,烙铁温度是否控制在340±10℃ 2,注意是否有锡多,短路,漏焊,错件等不良现象 3,后焊之后贴凹形Mylar,不可贴住螺丝孔,北桥附近, 贴之前须先吹离子风扇 2秒,倾斜45℃摆放 4,贴泡棉Mylar时要沿着PCB板处白线贴,贴铝箔时不可盖住定位孔,且都不 可超出板边, 5,电池/Mylar料号是否正确,两PIN不可同时焊接 6,后焊时间每个焊点在3±1秒内完成 7,锡丝厂商为升贸,比例为SnAgCu(96.5:3.0:0.5) 8,焊接时烙铁及熔化的锡不可接触其它元件 9,锡时注意看是否有短路，锡尖，锡球,锡少,空焊,锡多等不良现象 10,烙铁头不用时须加锡,防止氧化 B,打螺丝注意事项: 1,打螺丝时不可滑牙,并检查是否有浮高,倾斜等不良现象 2,电动起子的扭力值是否与SOP要求一致,高度约30cm,顺时针旋转向下按,代 表顺时针旋转;向上按,代表逆时针旋转.锁完螺丝后须停留1~2秒 3,料盒中螺丝不可超过料合的2/3,摆放与小方桌上的材料不可超出6cm 4,螺丝的料号是否与SOP要求的料号相符 5,检查上一站作业的动作 6,须以双手取放主机板,漏出手指部分须戴手指套 7,当产线休息停线时,须完成当站工作内容 C,Bracket注意事项 1,查是否有贴歪,漏贴,贴在不该贴的零件地方,坏件,贴错等不良现象 2,装时检查Bracket是否有原材不良,氧化等不良现象 3,双手取放主机板,漏出手指部分须戴手指套 4,每站做完上一站作业时,下一站人员须检查上一站作业动作是否OK 5,产线休息停线时,须完成当站作业内容方可离岗 D,装CPU 1,不可用手拿取CPU,必须用吸笔,CPU取出后需直接组装到M/B上 2,CPU不可放在流水线上, 须放在Tray盘上,不可直接接触CPU 3,不可二次取放,不可堆叠在一起 4,装好CPU后用起子把CPU开关锁紧,CPU须开关需转到底 5,检查CPU有无用错,刮伤等现象 6,检查上一站作业的动作 7,须以双手取放主机板,漏出手指部分须戴手指套 8,当产线休息停线时,须完成当站工作内容 八.Function测试(机型不同,测试流程也跟着不一样) A,组装 1,取板,组装DDRWIR电源线,在组装DDR (双手插DDR) WIR时倾斜30℃装置,装好后按照定位孔平放在治具上 2,放入治具上,接上All Cable,推上所有推杆,除CRT 3,用电源(池)开机,开机之后按F1键,将出现比对BIOSHDD 版本,